Технология производства процессора: От песка до процессора / Хабр

Содержание

От песка до процессора / Хабр

Сложно в это поверить, но современный процессор является самым сложным готовым продуктом на Земле – а ведь, казалось бы, чего сложного в этом куске железа?

Как и обещал – подробный рассказ о том, как делают процессоры… начиная с песка. Все, что вы хотели знать, но боялись спросить )

Я уже рассказывал о том, «Где производят процессоры» и о том, какие «Трудности производства» на этом пути стоят. Сегодня речь пойдет непосредственно про само производство – «от и до».

Производство процессоров

Когда фабрика для производства процессоров по новой технологии построена, у нее есть 4 года на то, чтобы окупить вложенные средства (более $5млрд) и принести прибыль. Из несложных секретных расчетов получается, что фабрика должна производить не менее 100 работающих пластин в час.

Вкратце процесс изготовления процессора выглядит так: из расплавленного кремния на специальном оборудовании выращивают монокристалл цилиндрической формы.

Получившийся слиток охлаждают и режут на «блины», поверхность которых тщательно выравнивают и полируют до зеркального блеска. Затем в «чистых комнатах» полупроводниковых заводов на кремниевых пластинах методами фотолитографии и травления создаются интегральные схемы. После повторной очистки пластин, специалисты лаборатории под микроскопом производят выборочное тестирование процессоров – если все «ОК», то готовые пластины разрезают на отдельные процессоры, которые позже заключают в корпуса.

Уроки химии

Давайте рассмотрим весь процесс более подробно. Содержание кремния в земной коре составляет порядка 25-30% по массе, благодаря чему по распространённости этот элемент занимает второе место после кислорода. Песок, особенно кварцевый, имеет высокий процент содержания кремния в виде диоксида кремния (SiO₂) и в начале производственного процесса является базовым компонентом для создания полупроводников.

Первоначально берется SiO₂ в виде песка, который в дуговых печах (при температуре около 1800°C) восстанавливают коксом:

SiO₂ + 2C = Si + 2CO

Такой кремний носит название «технический» и имеет чистоту 98-99. 9%. Для производства процессоров требуется гораздо более чистое сырье, называемое «электронным кремнием» — в таком должно быть не более одного чужеродного атома на миллиард атомов кремния. Для очистки до такого уровня, кремний буквально «рождается заново». Путем хлорирования технического кремния получают тетрахлорид кремния (SiCl₄), который в дальнейшем преобразуется в трихлорсилан (SiHCl₃):

3SiCl₄ + 2H₂ + Si ↔ 4SiHCl₃

Данные реакции с использованием рецикла образующихся побочных кремнийсодержащих веществ снижают себестоимость и устраняют экологические проблемы:

2SiHCl₃ ↔ SiH₂Cl₂ + SiCl₄
2SiH₂Cl₂ ↔ SiH₃Cl + SiHCl₃
2SiH₃Cl ↔ SiH₄ + SiH₂Cl₂
SiH₄ ↔ Si + 2H₂

Получившийся в результате водород можно много где использовать, но самое главное то, что был получен «электронный» кремний, чистый-пречистый (99,9999999%). Чуть позже в расплав такого кремния опускается затравка («точка роста»), которая постепенно вытягивается из тигля. В результате образуется так называемая «буля» — монокристалл высотой со взрослого человека. Вес соответствующий — на производстве такая дуля весит порядка 100 кг.

Слиток шкурят «нулёвкой» 🙂 и режут алмазной пилой. На выходе – пластины (кодовое название «вафля») толщиной около 1 мм и диаметром 300 мм (~12 дюймов; именно такие используются для техпроцесса в 32нм с технологией HKMG, High-K/Metal Gate). Когда-то давно Intel использовала диски диаметром 50мм (2″), а в ближайшем будущем уже планируется переход на пластины с диаметром в 450мм – это оправдано как минимум с точки зрения снижения затрат на производство чипов. К слову об экономии — все эти кристаллы выращиваются вне Intel; для процессорного производства они закупаются в другом месте.

Каждую пластину полируют, делают идеально ровной, доводя ее поверхность до зеркального блеска.

Производство чипов состоит более чем из трёх сотен операций, в результате которых более 20 слоёв образуют сложную трёхмерную структуру – доступный на Хабре объем статьи не позволит рассказать вкратце даже о половине из этого списка 🙂 Поэтому совсем коротко и лишь о самых важных этапах.

Итак. В отшлифованные кремниевые пластины необходимо перенести структуру будущего процессора, то есть внедрить в определенные участки кремниевой пластины примеси, которые в итоге и образуют транзисторы. Как это сделать? Вообще, нанесение различных слоев на процессорную подложу это целая наука, ведь даже в теории такой процесс непрост (не говоря уже о практике, с учетом масштабов)… но ведь так приятно разобраться в сложном 😉 Ну или хотя бы попытаться разобраться.

Фотолитография

Проблема решается с помощью технологии фотолитографии — процесса избирательного травления поверхностного слоя с использованием защитного фотошаблона. Технология построена по принципу «свет-шаблон-фоторезист» и проходит следующим образом:

— На кремниевую подложку наносят слой материала, из которого нужно сформировать рисунок. На него наносится
фоторезист — слой полимерного светочувствительного материала, меняющего свои физико-химические свойства при облучении светом.
— Производится экспонирование (освещение фотослоя в течение точно установленного промежутка времени) через фотошаблон
— Удаление отработанного фоторезиста.

Нужная структура рисуется на фотошаблоне — как правило, это пластинка из оптического стекла, на которую фотографическим способом нанесены непрозрачные области. Каждый такой шаблон содержит один из слоев будущего процессора, поэтому он должен быть очень точным и практичным.

Иной раз осаждать те или иные материалы в нужных местах пластины просто невозможно, поэтому гораздо проще нанести материал сразу на всю поверхность, убрав лишнее из тех мест, где он не нужен — на изображении выше синим цветом показано нанесение фоторезиста.

Пластина облучается потоком ионов (положительно или отрицательно заряженных атомов), которые в заданных местах проникают под поверхность пластины и изменяют проводящие свойства кремния (зеленые участки — это внедренные чужеродные атомы).

Как изолировать области, не требующие последующей обработки? Перед литографией на поверхность кремниевой пластины (при высокой температуре в специальной камере) наносится защитная пленка диэлектрика – как я уже рассказывал, вместо традиционного диоксида кремния компания Intel стала использовать High-K-диэлектрик. Он толще диоксида кремния, но в то же время у него те же емкостные свойства. Более того, в связи с увеличением толщины уменьшен ток утечки через диэлектрик, а как следствие – стало возможным получать более энергоэффективные процессоры. В общем, тут гораздо сложнее обеспечить равномерность этой пленки по всей поверхности пластины — в связи с этим на производстве применяется высокоточный температурный контроль.

Так вот. В тех местах, которые будут обрабатываться примесями, защитная пленка не нужна – её аккуратно снимают при помощи травления (удаления областей слоя для формирования многослойной структуры с определенными свойствами). А как снять ее не везде, а только в нужных областях? Для этого поверх пленки необходимо нанести еще один слой фоторезиста – за счет центробежной силы вращающейся пластины, он наносится очень тонким слоем.

В фотографии свет проходил через негативную пленку, падал на поверхность фотобумаги и менял ее химические свойства. В фотолитографии принцип схожий: свет пропускается через фотошаблон на фоторезист, и в тех местах, где он прошел через маску, отдельные участки фоторезиста меняют свойства. Через маски пропускается световое излучение, которое фокусируется на подложке. Для точной фокусировки необходима специальная система линз или зеркал, способная не просто уменьшить, изображение, вырезанное на маске, до размеров чипа, но и точно спроецировать его на заготовке. Напечатанные пластины, как правило, в четыре раза меньше, чем сами маски.

Весь отработанный фоторезист (изменивший свою растворимость под действием облучения) удаляется специальным химическим раствором – вместе с ним растворяется и часть подложки под засвеченным фоторезистом. Часть подложки, которая была закрыта от света маской, не растворится. Она образует проводник или будущий активный элемент – результатом такого подхода становятся различные картины замыканий на каждом слое микропроцессора.

Собственно говоря, все предыдущие шаги были нужны для того, чтобы создать в необходимых местах полупроводниковые структуры путем внедрения донорной (n-типа) или акцепторной (p-типа) примеси. Допустим, нам нужно сделать в кремнии область концентрации носителей p-типа, то есть зону дырочной проводимости. Для этого пластину обрабатывают с помощью устройства, которое называется

имплантер — ионы бора с огромной энергией выстреливаются из высоковольтного ускорителя и равномерно распределяются в незащищенных зонах, образованных при фотолитографии.

Там, где диэлектрик был убран, ионы проникают в слой незащищенного кремния – в противном случае они «застревают» в диэлектрике. После очередного процесса травления убираются остатки диэлектрика, а на пластине остаются зоны, в которых локально есть бор. Понятно, что у современных процессоров может быть несколько таких слоев — в таком случае на получившемся рисунке снова выращивается слой диэлектрика и далее все идет по протоптанной дорожке — еще один слой фоторезиста, процесс фотолитографии (уже по новой маске), травление, имплантация… ну вы поняли.

Характерный размер транзистора сейчас — 32 нм, а длина волны, которой обрабатывается кремний — это даже не обычный свет, а специальный ультрафиолетовый эксимерный лазер — 193 нм. Однако законы оптики не позволяют разрешить два объекта, находящиеся на расстоянии меньше, чем половина длины волны. Происходит это из-за дифракции света. Как быть? Применять различные ухищрения — например, кроме упомянутых эксимерных лазеров, светящих далеко в ультрафиолетовом спектре, в современной фотолитографии используется многослойная отражающая оптика с использованием специальных масок и специальный процесс иммерсионной (погружной) фотолитографии.

Логические элементы, которые образовались в процессе фотолитографии, должны быть соединены друг с другом. Для этого пластины помещают в раствор сульфата меди, в котором под действием электрического тока атомы металла «оседают» в оставшихся «проходах» — в результате этого гальванического процесса образуются проводящие области, создающие соединения между отдельными частями процессорной «логики». Излишки проводящего покрытия убираются полировкой.

Финишная прямая

Ура – самое сложное позади. Осталось хитрым способом соединить «остатки» транзисторов — принцип и последовательность всех этих соединений (шин) и называется процессорной архитектурой. Для каждого процессора эти соединения различны – хоть схемы и кажутся абсолютно плоскими, в некоторых случаях может использоваться до 30 уровней таких «проводов». Отдаленно (при очень большом увеличении) все это похоже на футуристическую дорожную развязку – и ведь кто-то же эти клубки проектирует!

Когда обработка пластин завершена, пластины передаются из производства в монтажно-испытательный цех. Там кристаллы проходят первые испытания, и те, которые проходят тест (а это подавляющее большинство), вырезаются из подложки специальным устройством.

На следующем этапе процессор упаковывается в подложку (на рисунке – процессор Intel Core i5, состоящий из CPU и чипа HD-графики).

Привет, сокет!

Подложка, кристалл и теплораспределительная крышка соединяются вместе – именно этот продукт мы будем иметь ввиду, говоря слово «процессор». Зеленая подложка создает электрический и механический интерфейс (для электрического соединения кремниевой микросхемы с корпусом используется золото), благодаря которому станет возможным установка процессора в сокет материнской платы – по сути, это просто площадка, на которой разведены контакты от маленького чипа. Теплораспределительная крышка является термоинтерфейсом, охлаждающим процессор во время работы – именно к этой крышке будут примыкать система охлаждения, будь то радиатор кулера или здоровый водоблок.

Сокет (разъём центрального процессора) — гнездовой или щелевой разъём, предназначенный для установки центрального процессора. Использование разъёма вместо прямого распаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для модернизации или ремонта компьютера. Разъём может быть предназначен для установки собственно процессора или CPU-карты (например, в Pegasos). Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора или CPU-карты.

На завершающем этапе производства готовые процессоры проходят финальные испытания на предмет соответствия основным характеристикам – если все в порядке, то процессоры сортируются в нужном порядке в специальные лотки – в таком виде процессоры уйдут производителям или поступят в OEM-продажу. Еще какая-то партия пойдет на продажу в виде BOX-версий – в красивой коробке вместе со стоковой системой охлаждения.

The end

Теперь представьте себе, что компания анонсирует, например, 20 новых процессоров. Все они различны между собой – количество ядер, объемы кэша, поддерживаемые технологии… В каждой модели процессора используется определенное количество транзисторов (исчисляемое миллионами и даже миллиардами), свой принцип соединения элементов… И все это надо спроектировать и создать/автоматизировать – шаблоны, линзы, литографии, сотни параметров для каждого процесса, тестирование… И все это должно работать круглосуточно, сразу на нескольких фабриках… В результате чего должны появляться устройства, не имеющие права на ошибку в работе… А стоимость этих технологических шедевров должна быть в рамках приличия… Почти уверен в том, что вы, как и я, тоже не можете представить себе всего объема проделываемой работы, о которой я и постарался сегодня рассказать.

Ну и еще кое-что более удивительное. Представьте, что вы без пяти минут великий ученый — аккуратно сняли теплораспределительную крышку процессора и в огромный микроскоп смогли увидеть структуру процессора – все эти соединения, транзисторы… даже что-то на бумажке зарисовали, чтобы не забыть. Как думаете, легко ли изучить принципы работы процессора, располагая только этими данными и данными о том, какие задачи с помощью этого процессора можно решать? Мне кажется, примерно такая картина сейчас видна ученым, которые пытаются на подобном уровне изучить работу человеческого мозга. Только если верить стэнфордским микробиологам, в одном человеческом мозге находится больше «транзисторов», чем во всей мировой IT-инфраструктуре. Интересно, правда?

BONUS

Хватило сил дочитать до этого абзаца? ) Поздравляю – приятно, что я постарался не зря. Тогда предлагаю откинуться на спинку кресла и посмотреть всё описанное выше, но в виде более наглядного видеоролика – без него статья была бы не полной.

Эту статью я писал сам, пытаясь вникнуть в тонкости процесса процессоростроения. Я к тому, что в статье могут быть какие-то неточности или ошибки — если найдете что-то, дайте знать. А вообще, чтобы окончательно закрепить весь прочитанный материал и наглядно понять то, что было недопонято в моей статье, пройдите по этой ссылке. Теперь точно всё.

Успехов!

Производство процессоров — от песка до компьютера

Процессор это сердце любого современного компьютера. Любой микропроцессор по сути является большой интегральной схемой, на которой расположены транзисторы. Пропуская электрический ток транзисторы позволяют создавать двоичную логику (вкл. – выкл.) вычислений. Современные процессоры выполняются на базе 45 нм технологии. 45нм (нанометра) это размер одного транзистора, расположенного на процессорной пластине. Еще недавно в основном использовали 90 нм технологию.

Пластины делаются из кремния, который занимает 2 место по размеру залежей в земной коре.

Кремний получают химической обработкой, очищая его от примесей. После этого его начинают выплавлять, формируя кремниевый цилиндр диаметром 300 миллиметров. Этот цилиндр, в дальнейшем разрезают на пластины алмазной нитью. Толщина каждой пластины около 1 мм. Чтобы пластина имела идеальную поверхность, после реза нитью, ее шлифуют специальной шлифовальной машиной.

После этого поверхность кремниевой пластины получается идеально ровной. Кстати многие производственные компании уже заявили о возможности работы с 450 мм пластинами. Чем больше поверхность – тем большее количество транзисторов для размещения, и тем более высокая производительность процессора.

Процессор состоит из кремниевой пластины, на поверхности которой располагается до девяти уровней транзисторов, разделенные слоями оксида, для изоляции.

Развитие технологии производства процессоров

Гордон Мур, один из основателей компании Intel, одного из лидеров производства процессоров в мире, в 1965 году на основе своих наблюдений открыл закон, по которому новые модели процессоров и микросхем появлялись через равные отрезки времени. Рост количества транзисторов в процессорах растет примерно в 2 раза за 2 года. Вот уже в течение 40 лет закон Гордона Мура работает без искажений.

Освоение будущих технологий не за горами – уже есть рабочие прототипы на основе 32 нм и 22нм технологии производства процессоров. До середины 2004 года мощность процессора зависела в первую очередь от частоты процессора, но, начиная с 2005 года, частота процессоров практически перестала расти. Появилась новая технология многоядерности процессора. То есть создается несколько ядер процессора с равной тактовой частотой, и при работе мощность ядер суммируется. За счет этого повышается общая мощность процессора.

Ниже вы можете посмотреть видео о производстве процессоров.

Производство процессоров

Производство процессоров — технология

Показан процесс производства кремниевых пластин для создания процессоров

Что такое процессор (CPU)? Определение из WhatIs.

com

Участник TechTarget

Процессор (ЦП) — это логическая схема, которая отвечает и обрабатывает основные инструкции, управляющие компьютером. ЦП считается основной и наиболее важной микросхемой интегральной схемы (ИС) в компьютере, поскольку он отвечает за интерпретацию большинства компьютерных команд. ЦП будут выполнять большинство основных арифметических, логических операций и операций ввода-вывода, а также распределять команды для других микросхем и компонентов, работающих в компьютере.

Термин процессор используется взаимозаменяемо с термином центральный процессор (ЦП), хотя, строго говоря, ЦП не является единственным процессором в компьютере. Графический процессор (графический процессор) является наиболее ярким примером, но жесткий диск и другие устройства в компьютере также выполняют некоторую обработку независимо. Тем не менее, термин процессор обычно понимается как ЦП.

Процессоры
можно найти в ПК, смартфонах, планшетах и других компьютерах. Двумя основными конкурентами на рынке процессоров являются Intel и AMD.
Основные элементы процессора
К основным элементам процессора относятся:
Арифметико-логическое устройство (АЛУ), выполняющее арифметические и логические операции над операндами в инструкциях.
Блок с плавающей запятой (FPU), также известный как математический сопроцессор или числовой сопроцессор, специализированный сопроцессор, который оперирует числами быстрее, чем базовая схема микропроцессора.
Регистры, в которых хранятся инструкции и другие данные. Регистры передают операнды в АЛУ и хранят результаты операций.
Кэш-память L1 и L2. Их включение в ЦП экономит время по сравнению с получением данных из оперативной памяти (ОЗУ).
Операции ЦП
Четыре основные функции процессора: выборка, декодирование, выполнение и обратная запись.
Выборка — это операция, которая получает инструкции из памяти программ из оперативной памяти системы.
Декодирование — это когда инструкция преобразуется, чтобы понять, какие другие части ЦП необходимы для продолжения операции. Это выполняется декодером команд 9.0005
Execute — здесь выполняется операция. Каждая часть ЦП, которая необходима, активируется для выполнения инструкций.
Компоненты и принципы работы ЦП
Основными компонентами ЦП являются АЛУ, регистры и блок управления. Основные функции АЛУ и регистра обозначены выше как «базовые элементы секции процессора». Блок управления — это то, что управляет получением и выполнением инструкций.
Процессор персонального компьютера или встроенный в небольшие устройства часто называют микропроцессором. Этот термин означает, что элементы процессора содержатся в одной микросхеме. Некоторые компьютеры будут работать с использованием многоядерного процессора — чипа, содержащего более одного процессора. ЦП обычно представляет собой небольшое устройство с контактами на материнской плате, обращенными вниз. ЦП также можно подключить к материнской плате с радиатором и вентилятором для отвода тепла.
Типы
Большинство современных процессоров являются многоядерными, что означает, что ИС содержит два или более процессора для повышения производительности, снижения энергопотребления и более эффективной одновременной обработки нескольких задач (s ee: параллельная обработка). Многоядерные конфигурации аналогичны установке нескольких отдельных процессоров на одном компьютере, но поскольку процессоры фактически подключены к одному и тому же разъему, соединение между ними происходит быстрее.
Большинство компьютеров могут иметь до двух-четырех ядер; однако это число может быть увеличено, например, до 12 ядер. Если ЦП может одновременно обрабатывать только один набор инструкций, то он считается одноядерным процессором. Если процессор может обрабатывать два набора инструкций одновременно, он называется двухъядерным процессором; четыре набора будут считаться четырехъядерным процессором. Чем больше ядер, тем больше инструкций за раз может обработать компьютер.
Некоторые процессоры используют многопоточность, в которой используются виртуализированные процессорные ядра. Виртуализированные процессорные ядра называются vCPU. Они не такие мощные, как физические ядра, но их можно использовать для повышения производительности виртуальных машин (ВМ). Однако добавление ненужных виртуальных ЦП может снизить коэффициенты консолидации, поэтому на каждое физическое ядро должно приходиться около четырех-шести виртуальных ЦП.
Последнее обновление: август 2019 г.
Продолжить чтение О процессоре (CPU)
История процессора
Объяснение технологии процессора
Функции процессора, необходимые для виртуализации
Ответы на вопросы о 64-разрядных процессорах ARM
Проверьте свои знания с помощью нашей викторины по процессорам
Реальность повышения производительности процессора с помощью гиперпоточности
Выбор ЦП, процессоров и памяти для виртуализированных сред
SpaceX
SpaceX (Space Exploration Technologies Corporation) — производитель космических транспортных средств и аэрокосмической техники, основанный в 2002 году Илоном Маском.
Сеть
широкополосный
Широкополосная связь относится к телекоммуникациям, в которых для передачи информации доступна широкая полоса частот.
оптоволокно до дома (FTTH)
Оптоволокно до дома (FTTH), также называемое оптоволокном до дома (FTTP), представляет собой установку и использование оптического волокна от центрального …
Манчестерское кодирование
При передаче данных манчестерское кодирование представляет собой форму цифрового кодирования, в которой состояние бита данных — 0 или 1 — представляется …
Безопасность
WPA3
WPA3, также известный как Wi-Fi Protected Access 3, является третьей итерацией стандарта сертификации безопасности, разработанного Wi-Fi …
брандмауэр
Брандмауэр — это устройство сетевой безопасности, которое предотвращает несанкционированный доступ к сети. Проверяет входящий и исходящий трафик…
защита облачных рабочих нагрузок
Защита рабочих нагрузок в облаке — это защита рабочих нагрузок, распределенных по нескольким облачным средам. Предприятия, использующие …
ИТ-директор
Agile-манифест
Манифест Agile — это документ, определяющий четыре ключевые ценности и 12 принципов, которые его авторы считают разработчиками программного обеспечения…
Общее управление качеством (TQM)
Total Quality Management (TQM) — это система управления, основанная на вере в то, что организация может добиться долгосрочного успеха, …
системное мышление
Системное мышление — это целостный подход к анализу, который фокусируется на том, как взаимодействуют составные части системы и как…
HRSoftware
непрерывное управление производительностью
Непрерывное управление эффективностью в контексте управления человеческими ресурсами (HR) представляет собой надзор за работой сотрудника . ..
вовлечения сотрудников
Вовлеченность сотрудников — это эмоциональная и профессиональная связь, которую сотрудник испытывает к своей организации, коллегам и работе.
кадровый резерв
Кадровый резерв — это база данных кандидатов на работу, которые могут удовлетворить немедленные и долгосрочные потребности организации.
Служба поддержки клиентов
бесконтактная оплата
Бесконтактный платеж — это беспроводная финансовая транзакция, при которой клиент совершает покупку, перемещая жетон безопасности в …
исходящий вызов
Исходящий вызов — это вызов, инициированный оператором центра обработки вызовов клиенту от имени центра обработки вызовов или клиента.
социальная CRM
Social CRM, или социальное управление взаимоотношениями с клиентами, — это управление взаимоотношениями с клиентами и взаимодействие с ними, поддерживаемое . ..
микропроцессорных ядер и процессорных технологий — Arm®
Arm — ведущий поставщик процессорных IP-технологий, предлагающий широчайший спектр ядер для удовлетворения требований к производительности, мощности и стоимости каждого устройства — от датчиков IoT до суперкомпьютеров и смартфонов. и ноутбуки для автономных транспортных средств.
Фильтр продукта
Результаты: 48 элементов
Выбранные фильтры: Фильтр не применялся
Семейство процессоров
Семейство процессоров
Очистить все | X
Cortex-A
Высочайшая производительность при оптимальном энергопотреблении
Cortex-M
Питание самых энергоэффективных встраиваемых устройств
Cortex-R
Высокая производительность в режиме реального времени
Ethos — NPU
Высочайшая производительность для машинного обучения. План лицензирования
Х
— Нет фильтра —
Гибкий доступ к руке
Стандартное лицензирование
Варианты использования
Варианты использования
Х
— Нет фильтра —
5G RAN
AR/VR
Автомобильный
Автономная система вождения
Камеры
Облачные вычисления
Вычислительное хранилище
Бытовая электроника
Цифровая обработка сигналов
Пограничный шлюз
Электронная продажа билетов
Встроенный
Корпоративная сеть
Мониторы окружающей среды
Игры
Здравоохранение
промышленный
Интернет вещей
Вычисление на большом экране
Логистика
Машинное обучение
Мобильный
Мобильный безопасный элемент
Сетевая инфраструктура
Оплата
Робототехника
Слияние датчиков
Умные Здания
Интеллектуальная карточка
Умные города
Умные дома
SmartNIC
Смартфоны
Хранилище
Суперкомпьютеры и HPC
Телеком
Конечные точки tinyML
Транспорт
Коммунальные услуги и энергетика
Транскодирование видео
Носимые
Проводная/беспроводная сеть
Технологии
Технологии
Х
— Нет фильтра —
большой маленький
CMSIS
Когерентный I-кэш
Вычислительная библиотека
Прямое соединение
DSP
DynamIQ
Плавающая запятая
ПЛИС
Функциональная безопасность
гелий
Блок управления памятью (MY)
Многопоточность
НЕОН
Вычисления в реальном времени
Безопасность
Защита от несанкционированного доступа и ошибок
TrustZone
Фильтр товаров
Результаты: 48 товаров
Выбранные фильтры: Фильтр не применялся
Кортекс-А
Cortex-A715
«Большой» процессор Armv9 второго поколения для лучшей в своем классе производительности
Рабочая лошадка кластера ЦП в конфигурациях «big. LITTLE».
Целенаправленная оптимизация микроархитектуры для повышения энергоэффективности на 20 %.
Постоянный прирост производительности, соответствующий Cortex-X1, процессору Arm Cortex-X первого поколения.
Cortex-A710
«Большой» ЦП Armv9 первого поколения, обеспечивающий баланс производительности и эффективности
Добавление функций архитектуры Armv9 для повышения производительности и безопасности.
Оптимально для мобильных вычислительных устройств, таких как смартфоны и смарт-телевизоры.
Повышение энергоэффективности на 30% по сравнению с Cortex-A78.
Cortex-A510
Высокоэффективный «МАЛЕНЬКИЙ» ЦП Armv9 первого поколения
Значительное повышение производительности для высокоэффективного ЦП.
Инновационные обновления микроархитектуры.
Повышение производительности машинного обучения более чем в 3 раза по сравнению с Cortex-A55.
Кортекс-А78
Высокопроизводительный ЦП четвертого поколения на основе технологии DynamIQ. Самый эффективный процессор Cortex-A премиум-класса
Создан для потребительских устройств следующего поколения
Обеспечение иммерсивного опыта на новых форм-факторах и складных устройствах
Повышение скорости отклика и возможностей устройств машинного обучения, таких как распознавание лиц и речи
Cortex-A78C
Предоставление рыночных решений с расширенными функциями безопасности и большими конфигурациями с большим ядром
Производительность класса ноутбуков и игры на ходу
Расширенная защита данных и устройств с аутентификацией указателя
Улучшенная масштабируемость благодаря конфигурации только с 8 большими ядрами и до 8 МБ кэш-памяти третьего уровня
Cortex-A78AE
Самый передовой процессор Arm, разработанный для критически важных с точки зрения безопасности приложений
Подходит для сложных автоматизированных систем вождения и промышленных автономных систем
Функция Split-Lock с гибридным режимом для гибкости операций
Расширенная поддержка требований безопасности ISO 26262 ASIL B и ASIL D
Cortex-A77
Высокопроизводительный процессор третьего поколения на базе технологии DynamIQ
Лидер по производительности и эффективности для мобильных решений 5G
Повышена скорость отклика для машинного обучения на устройстве
Создан для смартфонов и ноутбуков следующего поколения
Cortex-A76
Высокопроизводительный процессор второго поколения на основе технологии DynamIQ
Предназначен для устройств, выполняющих сложные вычислительные задачи
Более высокая производительность однопоточной обработки и улучшенная энергоэффективность
Обеспечивает более быстрое реагирование и пограничную поддержку приложений машинного обучения
Cortex-A76AE
Первый в мире процессор автономного класса со встроенными функциями безопасности
Специально создан для приложений функциональной безопасности, таких как ADAS и автономные транспортные средства
Первый прикладной процессор с функцией Split-Lock
Безопасность, соответствующая отраслевым стандартам, включая ISO 26262 ASIL D
Cortex-A75
Высокопроизводительный процессор первого поколения на основе технологии DynamIQ
Гибкая архитектура обеспечивает широкую экосистему поддержки
Выполняет до трех инструкций параллельно за такт
Широкое использование на рынке включает смартфоны, серверы, автомобильные приложения и многое другое
Cortex-A73
Высокоэффективный ЦП, поддерживающий высокую производительность
Повышенная энергоэффективность до 30 процентов по сравнению с предшественниками
Самый маленький процессор Armv8-A
Предназначен для мобильных и потребительских приложений
Cortex-A72
Высокопроизводительный ЦП, который имеет множество применений, включая мобильные и встроенные технологии
Усовершенствованный предсказатель ветвлений снижает нерациональное потребление энергии
Получите значительные преимущества за счет снижения требований к памяти
Подходит для реализации в конфигурации Arm big. LITTLE
Cortex-A65AE
Первый многопоточный процессор Arm Cortex-A с технологией Split-Lock для обеспечения функциональной безопасности
Лучшая в своем классе пропускная способность для рабочих нагрузок, интенсивно использующих память
Высочайший уровень безопасности благодаря технологии Dual Core Lock-Step для решения критически важных задач с точки зрения безопасности
Поддерживает Split-Lock для повышения экономической эффективности в приложениях со смешанной степенью важности
Cortex-A65
Первый многопоточный процессор Arm Cortex-A.
Лучшая в своем классе эффективность пропускной способности для рабочих нагрузок с интенсивным использованием памяти
Обрабатывает два потока одновременно, масштабируется до восьми ядер в одном кластере
Построен на технологии DynamIQ, поддерживает множество конфигураций
Cortex-A55
Самый высокоэффективный процессор среднего уровня, который можно использовать в сочетании с высокопроизводительным процессором в конфигурации DynamIQ
Гибкая конструкция соответствует требованиям для поддержки широкого применения на рынке
Идеально подходит для небольших устройств с ограниченным окружением
Предназначен для совместимости с конфигурациями DynamIQ
Cortex-A53
Самый распространенный процессор среднего класса со сбалансированной производительностью и эффективностью
Доступен в версии Arm Flexible Access
Выбор для высокой однопоточности и производительности FPU/Neon
Поддерживает широкий спектр автомобильных и сетевых приложений и многое другое
Самый распространенный 64-битный процессор Armv8-A
Cortex-A35
Процессор Armv8-A, поддерживающий 32-разрядные и 64-разрядные версии
Функции управления питанием сокращают бюджет энергопотребления
Поддерживает 64-битную обработку, подходящую для встроенных приложений
Идеальный процессор для узлов и шлюзов Интернета вещей
Кортекс-А34
Самый маленький и энергоэффективный 64-разрядный процессор Armv8-A
Масштабируемость от одного ядра до кластера из 4 процессоров
Расширенное управление питанием с функциями управления питанием в режиме ожидания
Поддерживает 64-битную обработку, подходящую для встроенных приложений
Cortex-A32
Самый компактный процессор Armv8-A с самым низким энергопотреблением
Расширенное управление питанием с функциями управления питанием в режиме ожидания
Масштабируемость использования в качестве одного ядра или до кластера из четырех процессоров
Логичный выбор для рынков встраиваемых систем и IoT
Cortex-A7
Самый маленький и эффективный 32-разрядный процессор Armv7-A
Расширенная аппаратная виртуализация, обеспечиваемая расширениями Armv7-A
Повышение производительности памяти до 20% по сравнению с предыдущими версиями
Поддерживает 32-разрядные многофункциональные операционные системы, включая Linux
Cortex-A5
Настраиваемый процессор Armv7-A для высокой производительности при низком энергопотреблении
Масштабируемая универсальность для экономичных приложений с низким энергопотреблением
Расширенные функции и богатая поддержка ОС для самых маленьких устройств
Доступ по цене 0 долларов США через Arm Flexible Access
Кортекс-М
Cortex-M85
Самый производительный процессор Cortex-M последнего поколения с технологией Arm Helium
Обеспечивает беспрецедентную скалярную производительность, DSP и машинное обучение, сохраняя при этом детерминизм Cortex-M и простую модель программирования
Предлагает повышенную безопасность программного обеспечения с новым расширением PACBTI
.
Cortex-M55
Основной процессор Cortex-M с поддержкой ИИ и технологией Arm Helium
Обеспечивает эффективную производительность машинного обучения и цифровой обработки сигналов для Cortex-M
Упрощает внедрение ИИ для Интернета вещей благодаря простоте использования Cortex-M, единой цепочке инструментов, оптимизированным программным библиотекам и ведущей в отрасли встроенной экосистеме
Cortex-M35P
Первый процессор Armv8-M со встроенной защитой от несанкционированного доступа
Добавленные функции физической устойчивости и системной безопасности не повлияют на производительность
Включает опцию встроенной цифровой обработки сигналов (DSP)
Уровни защиты защищают от легких атак и захвата системы
Cortex-M33
Идеальное сочетание детерминизма в реальном времени, эффективности и безопасности
Упрощение цифровой обработки сигналов с безопасностью
Выделите свой продукт с помощью программной изоляции TrustZone
Обеспечивает 32-битную производительность даже для самых простых и недорогих устройств
Cortex-M23
Самый компактный и маломощный микроконтроллер с защитой TrustZone
Включает встроенную основу безопасности с TrustZone; Защита памяти сводит к минимуму риск неожиданного доступа
Идеальный процессор для использования в узлах IoT, собирающих энергию, и небольших датчиках
Доступ по цене 0 долларов США через Arm Flexible Access
Cortex-M7
Высокопроизводительный процессор Cortex-M
Упрощает обработку сигналов, чтобы сделать высокопроизводительные цифровые сигнальные процессоры массовыми
Встроенная обработка с плавающей запятой снижает энергопотребление
Поддерживает инновационные микроконтроллеры для более интенсивных задач автоматизации
Cortex-M4
Управление и производительность устройств со смешанными сигналами
Встроенная цифровая обработка сигналов (DSP) упрощает проектирование системы
Основные характеристики микроконтроллера делают его идеальным для промышленных приложений
Самый распространенный процессор Cortex-M с широкой экосистемой
Cortex-M3
Исключительная 32-битная производительность при низком энергопотреблении
Доступ по цене 0 долларов США через Arm Flexible Access
Обычно используется во многих устройствах умного дома
Развернуто на миллиардах устройств в широком наборе встроенных приложений
Cortex-M1
Небольшой маломощный процессор Cortex-M для устройств FPGA
Доступно без лицензионного сбора через DesignStart FPGA
Основан на самой проверенной и надежной встроенной архитектуре
Оптимизирован для разработки ПЛИС
Cortex-M0+
Самый энергоэффективный из доступных процессоров Arm
Воспользуйтесь преимуществами 32-битной интеллектуальной обработки по цене 8-битной
Три оптимизированных режима низкого энергопотребления позволяют экономить энергию
Чаще всего используется в носимых устройствах для здравоохранения, фитнеса и т. д.
Cortex-M0
Самый маленький доступный процессор Arm
Доступ по цене 0 долларов США через Arm Flexible Access
Идеально подходит для интеллектуальных датчиков и систем смешанных сигналов на кристалле (SoC)
Три оптимизированных режима низкого энергопотребления позволяют экономить энергию
Кортекс-R
Кортекс-R82
Самый производительный процессор реального времени
Предлагает эффективные и высокопроизводительные вычисления для сложных приложений хранения
Поддерживает технологию Arm Neon для ускорения машинного обучения
Реализует MMU для поддержки многофункциональных ОС
Cortex-R52
Усовершенствованный процессор для функциональной безопасности
Обеспечивает расширенные функции безопасности для ряда автомобильных приложений
Программное разделение защищает критически важный для безопасности код
Высокопроизводительные многоядерные кластеры обеспечивают быстродействие в режиме реального времени
Cortex-R52+
Поддержка виртуализации в режиме реального времени для обеспечения функциональной безопасности
Разделение программного обеспечения позволяет интегрировать несколько операционных систем, защищая критически важный для безопасности код
Высокопроизводительные многоядерные кластеры обеспечивают быстродействие в режиме реального времени
Cortex-R8
Высокопроизводительный процессор, подходящий для контроллеров хранения и модемов
Предлагает низкую задержку
Конфигурируемые порты поддерживают гибкие варианты дизайна
Обеспечивает быстродействие, необходимое для высокопроизводительных приложений хранения данных
Cortex-R5
Обеспечивает бесперебойную работу в режиме реального времени с функциональной безопасностью
Двухъядерные конфигурации обеспечивают удвоение производительности по сравнению с предыдущими процессорами Cortex-R
Идеально подходит для разработки критически важных продуктов
Наиболее часто используется в больших объемах глубоко встроенных приложений SoC
Cortex-R4
Самый компактный процессор, работающий в режиме реального времени
Обеспечивает превосходную энергоэффективность и экономичность
Приоритет надежности и управления ошибками с помощью встроенной обработки ошибок
Идеально подходит для встроенных приложений, включая автомобили и камеры
Этос — NPU
Ethos-N78
Масштабируемый и эффективный процессор логических выводов второго поколения
Ускорение логических выводов в 2 раза с уменьшением пропускной способности на 40 %, повышением эффективности на 25
Несколько рынков от 1 до 10 TOP/s и до 90 уникальных конфигураций
Разработайте один раз, разверните где угодно с онлайн- и оффлайн-компиляцией
Ethos-U65
Внедрение инноваций в новый мир устройств искусственного интеллекта на периферии и конечных точках
Производительность 1,0 TOP/с ML при толщине около 0,6 мм ²
Партнер с возможностью настройки от 256 до 512 8-битных MAC-адресов
Унифицированная цепочка инструментов поддерживает системы на базе Cortex-M и Cortex-A
Ethos-U55
Настраиваемая и эффективная встроенная система логического логического вывода
Обеспечивает до 0,5 TOP/s, 480-кратный подъем ML и снижение энергопотребления на 90 %
Партнер с возможностью настройки от 32 до 256 8-битных MAC-адресов толщиной около 0,1 мм ²
Быстрая разработка с помощью одной цепочки инструментов для Cortex-M и Ethos-U
Arm NN SDK
Преодолевает разрыв между существующими каркасами нейронных сетей и базовым IP-адресом
Бесплатно
поддерживает процессоры Arm Cortex, графические процессоры Arm Mali и процессор машинного обучения Arm
.