Технологическая щепа: производство, ГОСТ 15815 83, цена, сферы применения и отличия от других древесных отходов

Содержание

Производство технологической щепы


В процессе изготовления пилопродукции получается большое количество отходов: горбыльный обапол, рейки, вырезки. Для комплексного использования древесины налаживают производство технологической щепы из всех кусковых отходов, которая является сырьем для целлюлозно-бумажной промышленности, древесно-стружечных, древесноволокнистых плит и биотопливной промышленности.

Технологическая щепа — это размельченная древесина, имеющая определенные размеры частиц. Для производства технологической щепы высокого качества нужно учитывать один из важных факторов, такое как качество технологической щепы, — ее однородность по длине и толщине. Для различных производств размеры щепы различны. Оптимальные размеры щепы (длина * ширина) составляют, мм: для целлюлозно-бумажного производства 18×5; древесноволокнистых плит 25×5; древесно-стружечных плит плоского прессования 40×30; гидролизного производства 20×5. Фракционный состав щепы нормируется. Количество разных примесей ограничивается в зависимости от назначения щепы: коры 1-17%, гнили 0,1-6, минеральных примесей 0-1,5%. Обугленные частицы и металлические включения не допускаются для всех видов производства.

Кусковые отходы целесообразно перерабатывать на технологическую щепу на предприятиях, где они имеются. Процесс производства технологической щепы состоит из следующих операций: транспортирования кусковых отходов и удаления металлических включений; измельчения древесины на рубительных машинах; сортирование щепы по фракциям; удаления мелочи; повторного измельчения отсортированной крупной щепы и сортирования; отгрузки щепы.

Отходы производства ленточным конвейером подаются к рубительной машине. Перед ней установлен электронный металлоискатель. Между концом конвейера и рубительной машиной предусмотрен зазор, а под ним люк, куда ссыпаются мелкие отходы, опилки и мусор. Щепа из рубильной машины попадает на конвейер и далее через дозатор на щепосортировочное устройство. Крупная щепа с верхнего сита ссыпается на конвейер и направляется на вторичное измельчение в дезинтегратор, далее в циклон и снова на конвейер и на сортировку. Кондиционная щепа из щепосортировочной установки конвейером (или пневмосистемой) подается в бункерную галерею и далее в автощеповоз. Отсортированная мелочь удаляется конвейером в сборный бункер или в котельную завода.

Рубка щепы. Щепу рубят на рубительных машинах. Тип рубительных машин характеризуется механизмом резания и загрузочным устройством. Механизм резания состоит из ротора с режущими ножами и двигателя привода ротора. Загрузочное устройство состоит из загрузочного патрона с одним или несколькими опорными ножами (контрножами) и механизма подачи сырья. Роторы рубильных машин делятся на дисковые и барабанные. Поверхность ротора (между ножами) делают плоской или винтовой — геликоидальной. Геликоидальная форма ротора и задних граней рубительных ножей создает условия для получения щепы одинаковой длины, что повышает качество технологической щепы. При геликоидальной форме поверхности и достаточно большом числе ножей обеспечивается самоподача сырья в машину, отпадает необходимость в подающих механизмах. Сырье, поступающее в машину, опирается при резании на кромку загрузочного патрона. Кромка быстро изнашивается, и поэтому у большинства машин ее делают в виде сменной пластины — опорного ножа (контрножа). Зазор между кромкой ножа и контрножа должен быть минимальным 0,5-1 мм. В зависимости от направления подачи (горизонтальной или наклонной) загрузочные патроны устанавливают к диску под углом 90 или 35-53°.

Для рубки отходов лесопиления чаще всего используют рубильные машины с геликоидальным диском МРН-25 и МРГ-18, что позволяет получить около 92 % кондиционной технологической щепы. Производительность МРГ-18 составляет 12 м3 плотной древесины в час; МРН-25 — 25 пл. м3 щепы в час.

Сортирование щепы. Сортированием отделяются от массы щепы крупные частицы и мелочь. Для выработки технологической щепы применяют сортировочные машины СЩ-1М и и СЩ-120 вибрационного типа. У СЩ-1М ситовая коробка расположена на раме, расположенной на станине. Рама при помощи эксцентрикового привода совершает колебательные движения. Щепа подается в загрузочный лоток. Крупная щепа, не прошедшая через верхнее сито, ссыпается через край лотка и направляется конвейером в дезинтегратор. От щепы, прошедшей сквозь верхнее сито, отделяются мелкие частицы и опилки, прошедшие через два нижних сита и направляются на конвейер для мелочи. Кондиционная щепа ссыпается на конвейер и далее подается в бункерную галерею.

Складирование щепы. Для накопления технологической щепы и кратковременного ее хранения служит бункерная галерея, представляющая собой емкость, в верхней части которой установлен ленточный или скребковый конвейер, подающий щепу в бункер. В нижней части емкости предусмотрено устройство для загрузки щепы в щеповоз. Бункерную галерею располагают на высоте, достаточной, чтобы под нее въехал щеповоз. Вместимость бункерной галереи 50-100 м3. Для длительного хранения больших объемов щепы используют открытые склады сезонного хранения щепы. К потребителю щепу транспортируют автощеповозами, железнодорожным транспортом в специальных вагонах, баржами по воде.

Технологическая щепа – востребованный продукт

Производство щепы в России

Совсем недавно в нашей стране отходам деревообработки не находилось применения. Деревообрабатывающим, целлюлозно-бумажным заводам приходилось решать данную проблему, путем вывоза скопившихся остатков на свалки или оставляя гнить на своей территории. Но со временем, выяснилось, что перерабатывать эти отходы намного выгоднее.

Производится большое количество оборудования для переработки древесины, такое как мобильные и стационарные рубильные машины, дисковые, барабанные и молотковые дробилки.

При производстве щепы, ее измельчение является основным этапом технологического процесса.

Щепу можно получать путем переработки как целых стволов деревьев, так и отходов лесопиления, в том числе остатков фанерного производства и т.п. Технологическую щепу применяют для отопления жилых и производственных помещений, как в естественном виде, так и в виде топливных брикетов, пеллет; при создании древесно-стружечных и древесноволокнистых плит, для изготовления целлюлозно-бумажных изделий.

Измельчители древесины могут быть стационарные и устанавливаться непосредственно на производственной площадке, иметь собственный двигатель и передвигаться на автомобильном шасси или работать от ВОМ трактора.

Транспортировка щепы до заказчика – это самая затратная составляющая. Издержки при транспортировке достигают 80% от себестоимости продукции. Следовательно, чтобы снизить эти расходы основная масса производителей технологической щепы размещены в важных промышленных регионах, ориентирующихся на изготовление продуктов лесопереработки, древесных панелей, целлюлозы и бумаги – Северо-Запад, Приволжский и Сибирский округ.

Тенденции рынка щепы

Технологическая щепа проявляет стабильность на рынке даже условиях кризиса. Изготовителю щепы стоит ориентироваться на отрасли, где щепа используется в роли: топлива для получения тепловой энергии; сырья для создания арболита; материала для изготовления топливных гранул; засыпки полов в вольерах для животных, манежных комплексах и клетках для птиц; извлечения компоста. Отрасль топливного направления стремительно развивается. Все чаще региональные власти отказываются от применения угля, как топлива, в пользу щепы в котельных. Вследствии этого, для перехода на новый уровень технологии отопления, закупается новое оборудование или модернизируется старое там, где это возможно. В настоящее время, во всех уголках нашей необъятной родины, финансируется множество проектов такого типа.

Статья составлена на основе Статьи журнала ЛесПромИнформ №8 (122) 2016г

Технологическая щепа в 4 этапа

ЗАО «ЭКСПО-Трейд» на правах официального поставщика на территории России представляет технологию производства окоренной щепы на лесосеке на базе оборудования TimberPro и Peterson Corporation.

Рубительная машина Peterson DDC5000.


Инновационный метод получения технологической щепы позволяет получать сырье, необходимое для ЦБК, ЦКК, плитного производства, производства пеллет, всего в 4 этапа (традиционные технологии подразумевают 15 этапов). Первый и второй этап включают валку и трелевку леса до промежуточного склада с помощью валочно-пакетирующей машины и скиддера TimberPro. Третий этап – когда скиддеры подвозят хлысты к установке Peterson DDC5000, которая производит обрезку сучьев, окорку и дробление в щепу прямо на лесосеке и загрузку щепы в щеповоз. На четвертом этапе тягач с щеповозным полуприцепом доставляет щепу на производство.

Какие преимущества дает новая технология предприятию, использующему в качестве сырья для своего производства технологическую щепу? Это повышение конкурентоспособности продукции предприятия благодаря:

Валочно-пакетирующая машина (ВПМ) TimberPro.

Технология получения окоренной щепы на лесосеке подразумевает получение сырья из целых деревьев без разделки на сортимент. Что это дает предприятию?

  1. Технологическая щепа производится в основном из низкосортной, тонкомерной древесины. Трудоемкость заготовки и первичной переработки тонкомерной древесины значительно выше, чем крупномерного сырья. Именно поэтому получение сортимента из тонкомерной древесины имеет низкую рентабельность. Данный метод позволяет исключить трудоемкий этап получения сортимента за счет поставки хлыстов в качестве сырья для дробильной установки. Мы предлагаем в качестве заготовительной техники для хлыстовой заготовки валочно-пакетирующие машины и скиддеры TimberPro. Производительность одного хлыстового комплекса TimberPro составляет от 15 до 20 тысяч кубометров в месяц при двусменном режиме работы. Таким образом, сокращается количество необходимой техники и рабочей силы, снижаются эксплуатационные затраты. 
  2. Благодаря получению технологической щепы из целых деревьев (хлыстов) значительно увеличивается выход щепы, в среднем на 15−20 %, за счет переработки крон и верхушек деревьев, искривленных и тонких стволов, до 5 см в диаметре.
  3. При производстве щепы из коротких балансов длина перерабатываемых балансов на практике никогда не кратна длине щепы. Поэтому щепа, вырабатываемая рубительной машиной, при последнем резе баланса практически всегда короче требуемой и часто уходит в отходы. Минимальные потери древесины могут быть достигнуты при измельчении сырья длиной, равной длине хлыста.

    Скиддер и ВПМ TimberPro.


    4. При использовании традиционного метода производства щепы, когда деревья проходят сначала через сучкорезно-раскряжевочную машину, а затем через корообдирочную машину, регулярно утрачивается 6−8 % используемого древесного волокна.

    Кроме того, в этом производстве отсутствуют капитальные затраты на цеха по подготовке технологической щепы. Недостатки «мокрой» окорки балансов – в сложности технологии, высокой капиталоемкости производства. Также с применением этой технологии возникают проблемы с утилизацией коры.

    Технология получения щепы на лесосеке позволяет исключить отходы производства, а также избежать проблемы возникновения пожаров при сжигании отходов. Принимая во внимание наличие на многих предприятиях котельных или ТЭЦ, а также высокую долю затрат предприятия на энергию, особенно если речь идет о ЦБК, кора и другие отходы могут быть использованы для выработки энергии.

    Машины Peterson и TimberPro очень экономичны. Производительность только одной установки Peterson DDC5000 составляет до 500 000 кубометров в год! Для обеспечения её сырьем требуется только 3 лесозаготовительных комплекса, каждый из которых состоит из ВПМ и скиддера. Расчет количества щеповозов делается на основании данных о расстоянии вывозки. Вместимость щеповозного полуприцепа составляет от 75 до 110 кубометров.

    Если взять условное расстояние вывозки до производства 100 км, то для производства 500 000 кубометров щепы в год потребуется 13 единиц техники. Из общего объема техники сучкорезно-окорочно-дробильная установка Peterson DDC5000 – 1 единица, валочно-пакетирующие машины TimberPro – 3 единицы, скиддеры TimberPro – 3 единицы, щеповозы – 6 единиц.

    Установка Peterson DDC5000.


    За счет чего установка Peterson DDC5000 достигает такого высокого качества щепы? Свежевырубленная древесина легче поддается окорке. В среднем содержание коры составляет примерно 1 % или меньше. В летнее время, когда процесс окоривания менее трудоемок, процент содержания коры снижается до 0,8 %. Окорка и обрезка сучьев производится посредством вращающихся барабанов, с регулируемой скоростью. Затем дерево поступает в дробильный отсек, где проходит 3 стадии дробления, сортировку и отделение от загрязняющих веществ.

    Качество щепы практически не зависит от погодных условий. В зимний период, когда кора сильно примерзает к дереву, достаточно слегка изменить настройку оборудования, содержание коры несколько повысится, но в целом показатели останутся стабильными.

    Представленный комплекс машин TimberPro и Peterson Corporation предназначен для самых суровых режимов эксплуатации. Температурные режимы работы данной техники – от + 45 до -45°С.

    Лесозаготовительный комплекс TimberPro обладает самой высокой мощностью среди существующих колесных лесозаготовительных машин и отличается самой высокой проходимостью. Он может работать как на равнине, так и на уклонах до 25°, снеге глубиной до 1,5 м, на болотистой местности. Работу в самых сложных и разнообразных условиях обеспечивают специальная конструкция машин и большое количество разнообразных опций. Вообще не существует такого понятия, как машина TimberPro в стандартной комплектации. Это не серийная, а индивидуальная техника. Именно это делает её незаменимой в условиях любой степени сложности.

    Техника TimberPro с начала 2005 года. работает в Хабаровском крае и в Якутии. Это регионы одни из самых сложных для техники в России, особенно в зимний период. Температуры зимой в Якутии достигают -55°С, в Хабаровском крае -45°С. Машины TimberPro прекрасно себя зарекомендовали, и по результатам их работы заключены контракты на поставку новой техники.

    Технология производства окоренной щепы на лесосеке существует в США уже более 30 лет. Технология постоянно развивалась, и за эти годы машины Peterson Corporation достигли совершенства как по эксплуатационным характеристикам, так и по качественным показателям производимой щепы. Технология распространилась в США повсеместно из-за своей простоты и экономичности, что не влияет на качество продукции, а даже повышает его. Технология используется в большинстве стран мира, которые ведут заготовку и переработку леса в промышленных масштабах. Ежегодно Peterson Corporation производит до 800 единиц различных дробильных установок.

    Если Вы заинтересованы в повышении конкурентоспособности продукции вашего предприятия и увеличении прибыли, обращайтесь за более подробной информацией по вопросу применения данной технологии. 

    Источник http://www.lesprominform.ru/jarchive/articles/itemshow/831

    14.07.2015

    Щепа технологическая

    Технологическую щепу, помимо изготовления строительных материалов и изделий, используют в качестве сырья при производстве сульфитной и сульфатной целлюлозы, полуфабриката тарного картона, гидролизного спирта и т.п.[ …]

    Технологические операции и оборудование. В технологии процессах переработки сырья на пиломатериалы независимо i различия выделяют такие операции: продольный раскрой б и брусьев на доски; продольный раскрой и обрезка досок по ши поперечный раскрой досок по длине (торцовка досок), измель кусковых отходов в технологическую щепу.[ …]

    Технологическая схема установки непрерывной варки «Импко» на заводе «Потлатч» приведена на фиг. 13. Щепа ленточным транспортером 2 с регулируемой скоростью подается в питающий резервуар 3. Предусмотрена подача щепы в количестве около 700 т/сутки.[ …]

    Технологическая щепа из сучьев (ТУ 13-396—77). Применяется только для изготовления стружки внутреннего слоя. Размеры щепы: длина 10—60 мм, толщина не более 20 мм. В щепе допускается содержание коры до 25%, гнили до 3%, зелени (хвоя, листья) до 5%, минеральных примесей до 1 %. Содержание кондиционной щепы не менее 70 %. В одной партии может быть шепа хвойных или лиственных пород. Разрешается поставка щепы смешанных пород.[ …]

    Технологическая схема установки типа «Камюр» показана на фиг. 1. Щепа поступает в одну или две металлические воронки 1. Далее она проходит через один или два параллельно установленных дозатора 2 (по числу потоков, питающих варочный котел), вращающихся с переменным числом оборотов. Из дозатора щепа через питатель 3 низкого давления подается в цистерну пропаривания 4, в которой вращается шнек, устанавливаемый концент-рично (в ранее выпускаемых установках) или эксцентрично (ниже оси цистерны). Шнек перемещает щепу от загрузочной части к разгрузочной. Под действием паров, поступающих в цистерну из первого сепаратора 17 (при «холодной» выдувке), и сдувочных паров из варочного котла 10, а также свежего пара из щепы удаляется воздух и скипидар; влажность щепы выравнивается. Давление в цистерне автоматически поддерживается в пределах 0,6—1,7 ати. -Воздух и неконденсируемые газы непрерывно отводятся через регулирующий клапан. Пропаривание продолжается 3—6 мин.[ …]

    Технологическая щепа доставляется вагонами-щеповозамл модели 22-478 с вместимостью кузова 135 м3 или в открытых четырехосных вагонах общего назначения с вместимостью кузова 65 м3. В последнем случае щепа выгружается из вагонов кранами, снабженными грейферами. При транспортировке щепы автотранспортом используются специализированные щеповозы ЛТ-7А с саморазгружающимся кузовом вместимостью 37 м3.[ …]

    Технологическая щепа, получаемая из сырой древесины, имеет влажность 80н— -120%. Такую же влажность имеют и опилки от лесопильных рам.[ …]

    Технологическую щепу, полученную из отработанных деревянных шпал, пропитанных антисептиком, применяют в качестве энергетического топлива (фирма «Emery Tree», Брутон, Англия). Производительность установки составляет более 100 т щепы/сут.[ …]

    Технологический процесс производства ДВП сухим способом состоит из следующих операций: пропарки, размола щепы на волокна; сушки волокна; подготовки связующего и добавок; смешивания волокна со связующим и другими добавками; формирования ковра; предварительного уплотнения (подпрессовки) ковра; прессования, кондиционирования плит; механической обработки плит.[ …]

    Технологическая схема производства щепы

    Хранение технологической щепы в больших кучах на открытом воздухе стали впервые широко применять в 30-х годах в связи с широким использованием для производства целлюлозы и бумаги отходов лесопиления и деревообработки. Этот способ хранения щепы позволяет снизить производственные затраты на лесных биржах целлюлозно-бумажных предприятий и получает в настоящее время все более широкое распространение при производстве технологической щепы в лесопромышленных предприятиях.[ …]

    Подготовка привозной технологической щепы перед ее поступлением в стружечные станки заключается в удалении металлических предметов и неметаллических абразивных материалов. Металлические предметы из щепы можно удалять с помощью электромагнитных шкивов типа ШЭ, подвесных электромагнитных сепараторов типа ЭП, подвесных железо-отделителей типа ЭПР.[ …]

    В процессе производства щепы основной операцией является измельчение древесных отходов. Эта операция определяет качество и выход кондиционной технологической щепы, а также удельные энергозатраты на ее производство. Измельчение кусковых отходов осуществляют на рубильных машинах. В зависимости от формы ротора рубильные машины делятся на барабанные, дисковые и конические.[ …]

    Нижний лесной склад — это технологическая позиция на которой производится первичная переработка древесины. Поваленные деревья (или хлысты, в зависимости от технологической схемы) доставляются на нижний склад автотранспортом. С деревьев удаляются сучья, они сортируются. Тонкомеры и низкопородные сорта древесины идут на переработку в щепу. Основная масса хлыстов поступает на раскряжевочные линии, где хлысты разделываются на бревна стандартной длины с последующей сортировкой.[ …]

    Контроль качества и учет технологической щепы. Каждая от-/жаемая потребителю партия технологической щепы должна соп-зождаться документом, удостоверяющим ее качество и соответствие “бованиям ГОСТ 15815— 83. Контроль качества щепы осуществля-я заводскими лабораториями. Проводится лабораторный ана-5 щепы по следующим показателям: массовая доля коры и гнили; зкционный состав щепы; качество срезов; наличие в щепе мине-1ьных примесей; состав щепы по породам древесины. Технологическую щепу учитывают в кубических метрах плотной :сы с погрешностью до 0,1 м3.[ …]

    2

    Эти проблемы также в принципе решены технологически. Например, некоторые гидролизные заводы страны работают исключительно на кусковых отходах лесопиления, стружке и опилках. Производство 1 т картона из отходов или дровяной древесины заменяет 10—15 м3 делового сырья. Отходы древесины, измельченные и переработанные в стружку, древесную щепу или дроб-ленку с последующим смешением с вяжущими материалами, например портландцементом или жидким стеклом, дают ценные строительные материалы. Гидравлическое прессование смеси опилок с каустическим магнезитом и раствором хлорида магния или затворение их водой в смеси с цементом, глиной, песком позволяет получать прочные огнестойкие и влагостойкие ксилолитовые, фибролитовые, арболитовые плиты.[ …]

    Как известно, изготовление стружки по технологической схеме ру-бительная машина — центробежный стружечный станок наиболее прогрессивно. Для переработки разного по виду сырья (длинномерная дровяная древесина, дрова, кусковые отходы лесопиления, карандаши и шпон-рванина фанерного производства, обрезки деревообрабатывающих цехов и др.) в щепу применяют рубительные машины. По виду рабочего органа рубительные машины разделяются на дисковые и барабанные.[ …]

    Измельчение свежего осмола, экстракцию щепы и переработку мисцеллы проводили по типовым режимам, установленным для обычного пневого осмола. При этом все технологические аппараты работали без заметных отклонений. Канифоль из свежего осмола выделяется быстрее и полнее, чем из старого пневого осмола. Время экстракции, как показывают наблюдения за кинетикой экстрагирования, сокращается примерно на 1,5—2 часа, что дает возможность увеличить число экстрактооборотов в единицу времени, а выпуск канифоли и скипидара количественно доводится до выходов из старых пней.[ …]

    Велика роль бункеров как стабилизаторов технологического процесса при использовании сырья разных видов. В этом случае для каждого вида сырья (щепы, опилок, стружки-отходов) целесообразно иметь отдельный бункер, что дает возможность обеспечить дозировку (соотношение) этого сырья по количеству и качеству в технологический поток и тем самым повысить стабильность физико-механических показателей плит. Кажущиеся на первый взгляд излишества окупаются повышением качества выпускаемой продукции, что подтверждается зарубежным опытом. На заводе ДСтП в г. Разеибург (США, штат Орегон) в сутки перерабатывают более 2 тыс. т древесных отходов, поставленных автопоездами с деревообрабатывающих предприятий в радиусе до 150 км. Для хранения разных видов отходов на заводе установлено восемь бункеров, в том числе четыре вместимостью по 2000 м3 и четыре 1000 м3.[ …]

    Основное оборудование установки: бункер щепы; дозатор щепы; питатель низкого давления; пропарочная цистерна; устройство для очистки щепы; питатель высокого давления; пропиточный аппарат; варочный котел с загрузочным и разгрузочным устройствами; теплообменники; расширительные циклоны; бак постоянного уровня; выносные сита; технологические трубопроводы; запорная и регулирующая арматура; технологические насосы.[ …]

    Основным оборудованием для производства технологической щепы являются дисковые ножевые рубительные машины производительностью от 10 до 300 пл. м3/ч. Вместе с тем, выпускаются дисковые резцовые и барабанные ножевые, резцовые рубительные машины для переработки в щепу длин-ника диаметром до 1100 мм, а также обрезков древесины, отходов деревообработки и лесозаготовок.[ …]

    К категории измельченной древесины относятся: технологическая щепа, служащая для изготовления древесностружечных плит (ДСП) и получаемая раздроблением малоценной дровяной древесины; стружка — отходы от строгальных и фрезерных станков; опилки, главным образом после рамной распиловки; упаковочная стружка; спичечная соломка и пр.[ …]

    Налажено также производство кормовых дрожжей из технологической Щепы и опилок. Питательной средой для их выращивания служат нейтрализованные гидролизат или барда. Полученную дрожжевую суспензию сгущают, обезвоживают и высушивают.[ …]

    Предназначены для доизмельчения крупной фракции щепы, отсортированной на верхнем сите сортировок, а также отходов переработки древесины. Полученная в дезинтеграторах щепа может быть использована в качестве добавки к технологической щепе для целлюлозно-бумажного, плитного и гидролизного производства.[ …]

    Конструкция сушила определяется размером кусков технологической древесины и принятым способом транспортирования сырья в процессе его обработки. Так, в вагонных ретортах дрова перемещаются в решетчатых вагонетках, которые и определяют туннельный (коридорный) тип сушила. Измельченную древесину (как сыпучий материал) целесообразнее сушить в барабанных, шнековых, вертикальных столбиковых и других сушилках с перемешиванием материала. Крупные куски древесины однородных размеров тоже можно рассматривать, как сыпучий материал. Например, круглые дрова, распиленные на отрезки длиной около 200—300 мм, можно с успехом сушить в. вертикальных сушилах с перемещением материала под влиянием собственного веса. Таким образом, для сушки крупных кусковых материалов (дров и тюлек) и равномерно измельченных сыпучих материалов (щепа, опилки, стружка) можно применять общеизвестные сушила.[ …]

    Шнековый питатель предназначен для непрерывной подачи технологической щепы или сечки недревесных видов сырья из загрузочного устройства в варочный аппарат многотрубных установок.[ …]

    СЗЩ-2 обеспечивает пневмомеханическую сортировку зеленой щепы хвойных и лиственных пород, заготавливаемой на серийно выпускаемых передвижных и стационарных рубильных машинах. Выход продукции составляет: 45% древесной зелени, 40 % технологической щепы и 15 % топливной щепы.[ …]

    В соответствии с ГОСТ 15815—83 коэффициент полнодревесности технологической щепы при свободной ее отсыпке до отправки потребителю равен 0,36. Коэффициент полнодревесности щепы в кузове автомашины или в железнодорожном вагоне после перевозки ее автомобильным или железнодорожным транспортом на расстояние до 50 км равен 0,4, а при перевозке щепы на расстояние свыше 50 км равен 0,42. Эти значения коэффициента полнодревесности могут быть с небольшой погрешностью приняты и для топливной щепы. Коэффициент полнодревесности увеличивается при воздействии пневмопогрузки, достигая при этом величины 0,43.[ …]

    По результатам этих исследований можно сделать вывод, что кучи технологической щепы не являются особенно пожароопасными, поскольку влажность поверхностного слоя щепы остается приблизительно равной 60 %. Успешное тушение горящей снаружи щепы достигается применением распыленных водяных струй. Ограничивать объем куч технологической щепы из-за пожароопасности нет необходимости.[ …]

    Для переработки кусковых отходов лесопильного производства на технологическую щепу предназначены рубильные машины типа МР2-20 (рис. 6.3). Эта машина может изготавливаться с верхним и нижним выбросом щепы.[ …]

    В нашей стране опыты по изучению пожарной опасности кучевого хранения технологической щепы проводились на Сокольском ЦБК. Для проведения их были подготовлены кучи сосновой щепы объемом 42 м3 и еловой щепы объемом 392 м3. Щепа засыпалась в кучи за 10 сут до проведения опытов. Скорость ветра при опытах была 1,1 м/с. За время свободного горения щепы в течение 105 мин поверхность обгорелой щепы составила 30 м2, глубина прогорания 2…5 см, максимальная температура во время горения составила 940° С. Время тушения пожара было 11 мин при подаче воды 0,056 л/м2-с.[ …]

    Дровяная древесина, получаемая при рубках ухода, может быть превращена в технологическое сырье или в высокоэффективный вид топлива. С помощью рубильных (в том числе передвижных) машин срубленные деревья и отходы перерабатываются на технологическую щепу для получения из нее целлюлозы, картона, бумаги, древесных плит.[ …]

    Рубительные машины для измельчения дров и древесных отходов в топливную щепу изготовляются Гатчинским опытным заводом бумагоделательного оборудования им. Рошаля. Для измельчения в топливную и технологическую щепу отходов лесопиления и деревообработки и низкокачественной древесины в виде маломерного кругляка до 200 мм в диаметре выпускаются рубительные машины МРНП-10 и МРГ-20Н. Это дисковые рубительные машины, причем машина МРНП-10 имеет наклонный загрузочный патрон, а машина МРГ-20Н снабжена горизонтальным загрузочным патроном.[ …]

    В перспективе намечается сокращение потребления неделовой древесины (сырья для технологической переработки) и увеличения доли технологической щепы из отходов лесопиления и деревообрабатывающих производств, опилок, стружки-отходов, а также лесосечных отходов. Такая же тенденция использования сырья и за рубежом. Доля отходов от общего объема израсходованного сырья в 1978 г. составила, %: в США 89, Финляндии 82, Норвегии 59, Польше 37, Швеции 46, Швейцарии 38, ФРГ 33, Франции 27 [15]. В США из 89 % отходов от общего объема потребляемого сырья для производства . ДСтП половину составляет стружка-отходы от деревообрабатывающих станков и 12 % опилок.[ …]

    Создание специальных машин для измельчения дров и древесных отходов в топливную щепу с оптимальными размерами частиц в настоящее время встречает определенные трудности. Поэтому для производства топливной щепы применяются руби-тельные машины, разработанные для производства технологической щепы. Это оправдано, с одной стороны, необходимостью унификации парка рубительных машин в лесозаготовительной отрасли. С другой стороны, топливную щепу, полученную на таких рубительных установках, можно успешно сжигать вместе с опилками в одних и тех же топочных устройствах. Таким образом, все многообразие древесных отходов может быть сведено к трем видам: смесь топливной щепы и опилок; древесная пыль от шлифования фанеры и древесных плит; кора.[ …]

    Находит применение кормовая осахаренная древесноволокнистая масса. Ее получают размолом технологической щепы в дефибраторах на волокно, с добавлением 15-30% кормового гидролизного сахара.[ …]

    Рубительная машина МРНП-30 дисковая с наклонным загрузочным патрубком предназначена для измельчения в щепу низкокачественной древесины и крупномерных отходов лесопиления (горбылей и реек). Рубительная машина МРГ-40 дискового типа с горизонтальным загрузочным патрубком обеспечивает переработку в топливную и технологическую щепу низкокачественной древесины в долготье. Кроме того, машина рассчитана на применение ее в комплекте с подающим механизмом М-9 для измельчения в щепу отходов лесозаготовок в виде вершин и сучьев. Максимальный диаметр перерабатываемого кругляка 320 мм.[ …]

    В комплект установки для завода непрерывной варки сульфатной целлюлозы системы Камюр (помимо варочного котла) по технологическому потоку входят: бункер для щепы (с вибраторами), дозатор, питатель низкого давления, пропарочная винтовая горизонтальная камера, питатель высокого давления, варочный котел, выдувной резервуар, теплообменники, подогреватели щелока, насосное оборудование и комплекс вспомогательного оборудования. Обычно монтаж начинается с наиболее сложной и трудоемкой операции — установки варочного котла, так как другие монтажные работы (обвязка котла и пр.) можно проводить только после окончания монтажа котла.[ …]

    Предназначены для измельчения круглой и колотой древесины, отходов лесопиления и деревообработки (горбыль, рейка) на технологическую щепу для целлюлозно — бумажного, плитного и гидролизного производства, топливную щепу.[ …]

    Комплекс древесно-подготовительного оборудования, выпускаемого ЗАО «Петрозаводскмаш», предназначен для окорки, получаемой предприятием древесины, переработки ее в щепу и подачи на склад или непосредственно на варку технологической щепы с требуемыми параметрами.[ …]

    Для использования в лесохимической и целлюлозно-бумажной промышленности, в производстве строительных материалов кусковые отходы деревообработки должны быть переработаны в технологическую щепу. Этот процесс осуществляется в лесопильном производстве, а сама щепа является сопутствующей товарной продукцией.[ …]

    Анализируя целесообразность переработки кусковых отходов лесопиления и деревообработки на комплекты ящичной тары, Гипролеспром (ТЭО развития и размещения производства тары) пришел к выводу, что кусковые отходы экономически выгоднее перерабатывать на технологическую щепу для целлюлозно-бумажной промышленности, о чем свидетельствуют данные табл. 6 (из расчета 100 м3 отходов).[ …]

    Лесосечные отходы — сучья, ветви, вершины имеют сложную и разнообразную форму и их измельчение в рубительных машинах неизбежно сопряжено с получением, с одной стороны, мелочи, а с другой — крупных частиц, которые отсортировываются в процессе производства технологической щепы, образуя так называемые вторичные отходы. При использовании в качестве сырья для производства щепы отходов лесозаготовок таких вторичных отходов образуется 20.. .30 % от объема перерабатываемого сырья.[ …]

    Одним из направлений использования древесных отходов является гидролиз, в результате которого получается ряд продуктов, имеющих неограниченный сбыт в народном хозяйстве страны. Для гидролиза используются в основном мягкие отходы преимущественно хвойных пород. Опилки, стружки и щепа допускаются для применения в гидролизном производстве, если давность их хранения в открытом виде не более 4 мес. Примесь коры является вредной для этого вида производства и количество ее в сырье не должно превышать 8%. Длина частиц древесины при гидролизе должна быть не более 40 мм. Допускается примесь щепы с размерами более 40 мм в количестве не свыше 3°/о- На основании этих требований по качеству сырья для гидролизной промышленности, и учитывая малую транспортабельность мягких древесных отходов и щепы, можно заключить, что так же, как и производство технологической щепы, гидролизное производство не может обеспечить полную безотходность лесозаготовительной отрасли промышленности.[ …]

    При батарейно-проти оточном способе экстракции содержание канифоли в мисцелле составляет 7—8%, а летучих 2—2,5%. Работа экстракционной батареи характеризуется следующими основными показателями: съем канифоли с 1 м3 экстрактора 3,5—4 кг/час, расход острого пара на отгонку растворителя от щепы 0,45 г на 1 канифольную единицу (КЕ), потери бензина 0,15 г на 1 КЕ и общий расход технологического пара—14 г на 1 КЕ.[ …]

    Как показала практика, этот вывод можно отнести и к нецелесообразности переработки на детали тары дровяной древесины, так как переработка дров на детали тары приводит к огромным трудовым затратам, нерациональному использованию оборудования и производственных площадей, а также убыточности ,в целом тарного производства, тогда как переработка дровяной древесины на технологическую щепу будет вполне рентабельной.[ …]

    Наибольшее распространение получили дисковые ножевые рубительные машины с 4-16 ножами, по своей конструкции аналогичные как для сульфатного, так и сульфитного способов производства (рис. 7). Главным рабочим органом машины является массивный стальной ножевой диск диаметром до 3000 мм, расположенный на горизонтальном валу в вертикальной плоскости. Частота вращения ножевого диска находится в пределах 250-740 мин»1, а производительность машин колеблется от 10 до 300 пл. м3 баланса в 1 ч. Установленная мощность изменяется в больших пределах и составляет 55-1600 кВт. Масса машин составляет 5,7-55 т. Фундамент и базовые детали машины испытывают ударную прерывистую нагрузку. В зависимости от количества ножей и числа оборотов диска число отрубов в минуту может достигать около 12000. От точности проведенного монтажа зависят качество и постоянство технологических параметров щепы (длина и толщина) и процесс варки целлюлозы.[ …]

    ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ЩЕПА | Peterson Corp.

    Бумажная промышленность

    Pulp & Paper Chips are primarily manufactured (cut, chipped) by disc chippers (either stationary or in-field) after some form of debarking. Такую щепу иногда называют «белой щепой». Щепу превращают в волокнистую массу химическим путем (перегниватели непрерывного или периодического действия) или в ходе процесса термомеханической обработки. Варочную щепу изготавливают из мягкой и твердой древесины, но на целлюлозно-бумажном комбинате ее разделяют и перерабатывают каждый вид отдельно. В зависимости от типа бумаги и, соответственно, требований к волокну может использоваться только мягкая или только твердая древесина либо смесь волокон мягкой и твердой древесины.

    Преимущества компании Peterson

    Peterson 5000H за работой в Вирджинии

    Наиболее распространенными источниками технологической щепы являются щепа древесно-подготовительных цехов, чистая щепа (после обработки окорочником) на объекте работ, а также  щепа от лесопильных цехов. Получение  чистой щепы на месте эксплуатации с помощью системы Peterson имеет много преимуществ по сравнению с обычной заготовкой круглых лесоматериалов, при которой дерево сначала рубят, а потом перевозят на центральный объект для окоривания и переработки в щепу. Эти преимущества охватывают всю цепь поставок.

    1. Более высокий объем выработки по сравнению с круглыми лесоматериалами
      В результате измельчения на месте эксплуатации количество собранного и доставленного материала в тоннах на Гектар увеличивается до 30 % в случае твердой древесины и до 15 % в случае мягкой древесины. Деревья подаются в систему измельчения на месте эксплуатации целиком без необходимости обрезать верхушки и ветки для транспортировки бревен на лесовозах. В результате удаляется кора с верхней части ствола и крупных веток, а затем из них изготавливается щепа, таким образом обеспечивая повышенную производительность на Гектар. Кроме того, бригады, работающие на месте эксплуатации, могут собирать для изготовления щепы ветки меньшего размера по сравнению с теми, которые обычно используют при рубке леса, и подавать эти ветки в систему подачи рубительной машины. Таким образом увеличивается доход с Гектара для владельца деляны и лесоматериалов, а также снижается частота передвижений в течение года. В результате значительно повышается доход для владельцев лесоматериалов и обеспечивается конкурентное преимущество для измельчительных машин, размещаемых по месту эксплуатации, ведь благодаря таким машинам можно закупать больше древесины вместо того, чтобы нанимать бригады для работы с бревнами.
    1. После измельчения на месте эксплуатации участок работ остается гораздо более чистым, нежели после рубки деревьев и их подготовки для транспортировки.
      Благодаря уборочным работам на участке больше древесины находит полезное применение (ветки, крупные верхушки и мелкие сучья также идут на изготовление щепы, а не остаются на площадке), и мусора практически нет. С точки зрения общественного мнения такая практика представляет собой преимущество для лесозаготовительных компаний и целлюлозно-бумажных комбинатов, поскольку жители воспринимают такое производство как более чистое и менее расточительное. Это может быть выгодно для потенциальных покупателей земли, поскольку многие владельцы земельных участков хотят видеть площадку чистой после завершения работ по изготовлению щепы на месте. Кроме того, опытные владельцы земельных участков зачастую могут договориться о более низкой стоимости лесовосстановительных работ, поскольку лесопосадочные бригады соглашаются на более низкие расценки при работе на площадках, где щепа изготавливается по месту эксплуатации.
    1. Увеличенная полезная грузоподъемность при транспортировке
      Эффективная система погрузки щепы и продуманная конструкция щеповозных прицепов позволяют перевозить большее количество полезного груза (до 3 тонн на погрузку) при перевозке щепы по сравнению с перевозкой бревен (традиционные 25 тонн круглых лесоматериалов).
    1. Комбинаты-заказчики получают готовое к использованию древесную фибру.
      В случае использования бревен от 8 до 12 % закупленной древесины пропадает на комбинате ввиду необходимости окоривания. Благодаря чистому изготовлению щепы на месте эксплуатации такая кора остается в лесу, а вы покупаете лишь полезную лесопромышленную щепу, необходимую для работы.

    Технологическая щепа должна отвечать требованиям по длине, толщине и общему размеру, которые устанавливает каждый комбинат. Помимо размера, она также должна соответствовать требованиям по допустимому количеству коры и загрязнений (грязь, труха и гнилая древесина, обуглившиеся участки и другой неорганический материал, такой как пластмасса и металл). Mill chip specifications need to provide specific details on their definitions of «accepts» or «rejects» and details on allowable bark percentage and contamination.

    Линейка измельчительных машин Peterson, работающих по месту эксплуатации, снабжена адаптивными системами управления подачей, что позволяет легко отслеживать работу всех систем и корректировать их для оптимизации качества щепы.

    Рекомендуемые решения

    Предусмотрено несколько вариантов ножей

    НОЖИ ДЛЯ РУБИТЕЛЬНОЙ МАШИНЫ И КОНТРНОЖИ
    Peterson предлагает несколько вариантов циркулярных ножей для наших 3-х и 4-х ножевых дисков рубительной машины, что обеспечивает максимальную производительность и однородность качества щепы. Какими бы ни были ваши потребности в том, что касается лесопромышленной щепы, консультанты отдела продаж компании Peterson порекомендуют вам систему, подходящую именно вам.

    6. Технологическая щепа хвойных пород для целлюлозно-бумажного производства

    Щепа — это вид продукции получают путем измельчения древесного сырья рубильными машинами или соответствующими рабочими узлами в составе технологической линии. Различают технологическую щепу, зеленую щепу (с примесью коры, хвои, листьев) и топливную щепу. Наибольшее значение имеет технологическая щепа, выпуск которой за последнее десятилетие увеличился более чем в 3 раза.

    Древесина всех хвойных и лиственных пород используется при производстве щепы для получения сульфатной целлюлозы и полуцеллюлозы, дрожжей, спирта, ДВП и ДСтП. Породный состав щепы остальных назначений дифференцирован с учетом химических свойств и строения древесины.

    Технологическая щепа согласно ГОСТ 15815-83 выпускается 8 марок. В целлюлозно-бумажное производство идет щепа трех марок, определяющих следующие назначения: Ц-1 — сульфитная целлюлоза и древесная масса для бумаги с регламентируемой сорностью; Ц-2 — те же полуфабрикаты для бумаги и картона с нерегламентируемой сорностью, сульфатная и бисульфитная целлюлоза для бумаги и картона с регламентируемой сорностью; Ц-3 — сульфатная целлюлоза и различные виды полуцеллюлозы для бумаги и картона с нерегламентируемой сорностью.

    В зависимости от назначения установлены размеры щепы. Размеры технологической щепы для целлюлозно-бумажного производства: длина 15-25 мм., толщина более 55 мм.

    Длина щепы измеряется по направлению волокон древесины. Особые требования предъявляются к качеству срезов щепы для целлюлозно-бумажного производства. Для того чтобы обеспечить проникновение варочного раствора в глубь древесины, срезы должны быть чистыми, без мятых кромок: угол среза находится в диапазоне 30-60°. В щепе не допускаются обугленные частицы и металлические включения. Жесткие требования установлены в отношении засоренности минеральными примесями. Ограничен допуск гнили и коры для щепы различных назначений.

    7. Лущеный облицовочный шпон

    Путем лущения получают шпон в виде непрерывной ленты древесины. Схема лущения чурака показана на рис.111. После выхода из лущильного станка ленту шпона до или после сушки разрезают на форматные листы. Лущеный шпон вырабатывают в качестве полуфабриката или товарной продукции, используя для изготовления фанеры, слоистых пластиков; для облицовки и других целей.

    Лущеный шпон предназначен для изготовления слоистой клееной древесины и облицовки поверхности изделий из древесины. Шпон, применяемый для облицовки, отличается от строганного шпона меньшей декоративностью, но имеет большие размеры листов. Согласно ГОСТ 99-96 шпон имеет размеры по длине от 800 до 3750 мм с градацией 100мм, по ширине — от 150 до 750 мм с градацией 50 мм и от 800 до 3750 мм с градацией 100 мм. Толщина шпона из древесины лиственных пород: 0,55; 0,75; 0,95; 1,15 мм и от 1,25 до 4,00 мм с градацией 0,25 мм, а из древесины хвойных пород — от 1,20 до 4,00 мм с градацией 0,4 мм, а от 4,0 до 6,5 мм с градацией 0,5 мм. В зависимости от качества древесины и обработки шпон лиственных пород подразделяют на пять сортов: Е (элита), I, II, III, IV, а шпон хвойных пород — на Ех (элита), 1х, Их, Шх, Р/х. К качеству шпона сорта Е предъявляются очень высокие требования: не допускаются булавочные, здоровые полностью и частично сросшиеся, выпадающие сучки, червоточина, прорость, грибные и химические окраски, ложное ядро, гнили и другие пороки, а также дефекты обработки. У остальных сортов требования к качеству древесины соответственно снижаются. Так, у шпона сорта IV допускаются сросшиеся здоровые сучки, сомкнутые трещины, прорость, ложное ядро, окраски, дефекты обработки, с некоторыми ограничениями допускаются другие пороки. Требования к качеству шпона хвойных пород ниже, чем у шпона лиственных пород.

    Шпон изготовляют из древесины пород, указанных в главе 11 § 53. Параметр шероховатости поверхности шпона для наружных слоев из древесины лиственных пород должен быть не более 200 мкм, а из хвойных — 320 мкм. Влажность шпона (6±2)%.

    технологическая щепа — это… Что такое технологическая щепа?

    технологическая щепа
    pulpchips

    Большой англо-русский и русско-английский словарь. 2001.

    • технологическая часть проекта
    • технологически

    Смотреть что такое «технологическая щепа» в других словарях:

    • технологическая щепа — Щепа для производства целлюлозы, древесных плит и продукции лесохимических и гидролизных производств. [ГОСТ 17462 84] Тематики продукц. лесозаготовит. промышленности EN technological chips DE Hackschnitzel …   Справочник технического переводчика

    • Технологическая щепа — 64. Технологическая щепа D. Hackschnitzel E. Technological chips Щепа для производства целлюлозы, древесных плит и продукции лесохимических и гидролизных производств Источник: ГОСТ 17462 84: Продукция лесозаготовительной промышленности. Термины и …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

    • Технологическая щепа — щепа для производства целлюлозы, древесных плит и продукции лесохимических и гидролизных производств …   Краткий словарь основных лесоводственно-экономических терминов

    • технологическая щепа для древесно-стружечных плит — Древесное сырье длиной от 5 до 60 мм и толщиной до 30 мм, предназначенное для изготовления древесно стружечных плит. [ГОСТ 18110 72] Тематики плиты древесноволокн. и древесностружеч. EN shavings DE technologische Holzschnitzel …   Справочник технического переводчика

    • Технологическая щепа для древесно-стружечных плит — – древесное сырье длиной от 5 до 60 мм и толщиной до 30 мм, предназначенное для изготовления древесно стружечных плит. [ГОСТ 18110 72] Рубрика термина: ДСП Рубрики энциклопедии: Абразивное оборудование, Абразивы, Автодороги …   Энциклопедия терминов, определений и пояснений строительных материалов

    • технологическая — технологическая                 время, в течение которого мастика сохраняет способность к нанесению. Источник: Рекомендации: Методические рекомендации по …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

    • Щепа, технологическая — Технологическая щепа Щепа для производства целлюлозы, древесных плит и продукции лесохимических и гидролизных производств Смотреть все термины ГОСТ 17462 84. ПРОДУКЦИЯ ЛЕСОЗАГОТОВИТЕЛЬНОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ. ТЕРМИНЫ И ОПРЕДЕЛЕНИЯ Источник: ГОСТ 17462 …   Словарь ГОСТированной лексики

    • Щепа технологическая — – щепа для производства целлюлозы, древесных плит и продукции лесохимических и гидролизных производств. [ГОСТ 17462 84] Рубрика термина: Отходы Рубрики энциклопедии: Абразивное оборудование, Абразивы, Автодороги, Автотехника …   Энциклопедия терминов, определений и пояснений строительных материалов

    • Щепа — – полуфабрикат, получаемый путем измельчения древесного сырья. Различают щепу технологическую, зеленую (содержит примесь листьев и коры) и топливную. Технологическая щепа используется для производства древесноволокнистых и древесностружечных плит …   Словарь строителя

    • Щепа — Полуфабрикат, получаемый путем измельчения древесного сырья. Различают щепу технологическую, зеленую (содержит примесь листьев и коры) и топливную. Технологическая используется для производства древесноволокнистых и древесностружечных плит.… …   Строительный словарь

    • ГОСТ 17462-84: Продукция лесозаготовительной промышленности. Термины и определения — Терминология ГОСТ 17462 84: Продукция лесозаготовительной промышленности. Термины и определения оригинал документа: 43. Авиационное бревно Ндп. Авиадревесина D. Block für die Flugzeugindustrie E. Timber for aircraft production Бревно для… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

    Новая технология микросхем IBM демонстрирует следующий большой шаг в реализации закона Мура

    Современная жизнь все больше зависит от того, насколько умело мы перемещаем электроны через наноразмерные лабиринты, выгравированные на компьютерных чипах. Эти процессоры больше не предназначены только для ноутбуков — они используются в вашем автомобиле, термостате, холодильнике и микроволновой печи.

    И пандемия показала, насколько глубока наша зависимость.

    Глобальная нехватка компьютерных чипов, вызванная неустойчивым спросом и проблемами с цепочками поставок, в настоящее время, конечно, сказывается на производителях устройств, но также и на производителях автомобилей, пылесосов и вентиляционных отверстий.

    Очевидно, мы попали на крючок.

    Так что, возможно, неудивительно, что, когда компании объявляют о выпуске лучших, более быстрых и эффективных компьютерных чипов, мир это замечает. На этой неделе настала очередь IBM попасть в заголовки.

    Компания, которая когда-то была синонимом всех компьютерных технологий, объявила о том, что впервые продемонстрировала процесс производства чипов по нормам 2 нанометра (нм).

    В пресс-релизе IBM говорится, что новый процесс позволит получить около 50 миллиардов транзисторов на чипе размером с ноготь.Кроме того, появятся чипы, которые будут на 75% эффективнее или на 45% быстрее, чем современные 7-нм чипы.

    На первый взгляд может показаться, что IBM только что вырвалась далеко вперед в гонке за лучшие технологии в области микросхем. Последние чипы Intel используют 10-нм техпроцесс, а TSMC — 7-нм. И здесь компания добилась очень крутого и заметного прогресса. Но сравнивать чипы сложно. Итак, стоит немного проанализировать новости, чтобы лучше понять общую картину.

    Нанометры в нанометры — это яблоки и апельсины

    Прогресс в области компьютерных чипов уже давно измеряется нанометровыми шагами.Каждый шаг вниз приводит к тому, что все больше компонентов, в первую очередь транзисторов, размещаются на той же площади. И было время, в прошлые десятилетия, когда номенклатура нанометров действительно соответствовала размеру определенных элементов чипа. Но это время прошло. По мере развития технологии микросхем измерения компонентов микросхем отделялись от соглашений об именах каждого поколения.

    К тому времени, когда немногим более десяти лет назад чипы совершили последний большой скачок в сторону FinFET — конструкции трехмерного транзистора в форме плавника, количество узлов в отрасли было практически бессмысленным.Это не имело отношения ни к какому размеру на чипе. В настоящее время ведутся споры о том, какое новое число или комбинация чисел лучше отражает прогресс. И хотя это тоже оказывается довольно сложным, одна из технических характеристик, которую предлагают эксперты, — это плотность транзисторов на квадратный миллиметр.

    Чтобы понять, насколько сбивает с толку старое соглашение об именах, сравните 10-нм чипы Intel с 7-нм чипами TSMC. На самом деле они имеют примерно одинаковую плотность транзисторов: 100 миллионов транзисторов Intel на квадратный миллиметр фактически превосходят 91 миллион транзисторов TSMC на квадратный миллиметр.(Перейдите сюда, чтобы найти удобную таблицу, сравнивающую размер процесса и плотность транзисторов в микросхемах.)

    IBM явно не объявляла плотность транзисторов. Но после уточнения, какого именно размера «ноготь» они имели в виду — представители компании сказали около 150 квадратных миллиметров — публикация AnandTech подсчитала, что новый процесс IBM даст около 333 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр. Что, действительно, выходит за рамки всего, что есть в производстве. Тем не менее, 3-нм чип, который TSMC делает для Apple, может похвастаться почти 300 миллионами транзисторов на квадратный миллиметр и поступит в производство уже в следующем году.

    Нанолисты: следующий шаг в законе Мура?

    Пожалуй, более значимой новостью является дизайн самих транзисторов. Новая технология IBM, называемая транзисторами с нанолистами или затвором, является долгожданным преемником сегодняшних транзисторов FinFET. Компания работает над технологией с 2017 года.

    Транзисторы

    FinFET состоят из канала в форме ребра, окруженного с трех сторон «затвором», который управляет потоком электронов. Но нанолистовые транзисторы IBM (или многозатворные) транзисторы вместо этого имеют многоуровневый канал.Слои уложены друг на друга и, как три поросенка в одеяле, окружены воротами на со всех сторон. Этот последний фрагмент является наиболее важным. Транзисторы с круговым затвором обеспечивают лучшее управление током в канале, предотвращают утечку и повышают эффективность.

    Нанолистовые транзисторы, изготовленные с использованием нового 2-нанометрового процесса IBM. Изображение предоставлено: IBM

    «Это чрезвычайно захватывающая технология», — сказал Wired Хесус дель Аламо, профессор Массачусетского технологического института, специализирующийся на новых транзисторных технологиях.«Это совершенно новый дизайн, который продвигает дорожную карту на будущее». И хотя IBM может быть первой, кто продемонстрирует технологию на этом уровне, они, вероятно, не будут последними. Samsung и TSMC, вероятно, последуют их примеру.

    Еще слишком рано проводить серьезное сравнение производительности между сегодняшними серийными чипами и чипами будущего, использующими новые транзисторы IBM, но можно с уверенностью сказать, что они предложат заметные улучшения. Дэн Хатчесон, генеральный директор аналитической компании VLSI Research, сказал Wired , что предполагаемые улучшения производительности IBM на самом деле кажутся консервативными, и назвал эту работу «вехой для отрасли».

    Микросхемы следующего поколения

    Когда можно будет купить устройство с одним из этих чипов? Скорее всего ненадолго.

    Хотя IBM по-прежнему разрабатывает микросхемы, в 2014 году она продала свой бизнес по производству микросхем. Эта новая технология родом из ее исследовательского центра в Олбани, штат Нью-Йорк, и является демонстратором, а не готовым к производству чипом. В ближайшие годы IBM завершит этот процесс, после чего она сможет перейти к серийным чипам посредством лицензионных соглашений с такими партнерами, как Intel и Samsung.

    Промышленность вряд ли будет стоять на месте. Сейчас в индустрии чипов происходит своего рода ренессанс.

    Теперь речь идет не только о том, чтобы потратить миллиарды на то, чтобы выжать еще несколько капель из традиционных чипсов. Энергия и инновации оживляют сектор и приводят к кембрийскому взрыву причудливых конструкций для специальных целей, таких как ИИ. И многое из этого происходит за пределами крупных компаний.

    Впервые за многие годы венчурный капитал вливается в стартапы — фактически, более 12 миллиардов долларов было передано более чем 400 компаниям-производителям чипов только в 2020 году.

    Итак, несмотря на засуху этого года, похоже, начинается сезон дождей.

    Изображение предоставлено IBM

    Intel демонстрирует чип, который будет питать ваш ПК в 2025 году

    Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер держит пластину прототипа микросхем памяти, изготовленных с использованием производственного процесса 18A, которые должны появиться в 2025 году.

    Интел; Скриншот Стивена Шенкленда/CNET

    Intel в четверг продемонстрировала кремниевую пластину, утыканную чипами, созданными с использованием производственного процесса, который должен появиться в 2025 году, что является сигналом, призванным убедить клиентов в том, что годы трудностей компании с производством чипов позади.

    «Мы соблюдаем установленные нами сроки или опережаем их», — сказал главный исполнительный директор Пэт Гелсингер о плане компании по улучшению производственных процессов.Он продемонстрировал блестящую пластину чипов памяти, построенных с использованием нового процесса Intel 18A, который перестраивает транзисторы в основе схемы чипа и способ подачи питания к ним.

    Корпорация Intel пытается значительно ускорить производственный процесс, чтобы к 2025 году восстановить лидерство по производительности чипов, которое она уступила Тайваньской компании по производству полупроводников (TSMC) и Samsung. Если это удастся, это будет означать, что чипы для ПК будут развиваться быстрее после полувека слабых улучшений производительности.И это может означать, что Intel станет более важным для вашей цифровой жизни, встраивая чипы в ваш автомобиль, телефон и графическую карту игрового ПК.

    В основе усилий лежит переход через пять новых производственных процессов за четыре года: Intel 7 в 2021 году с чипами Alder Lake, которые теперь используются в ПК, Intel 4 в 2022 году, Intel 3 в 2023 году, Intel 20A в начале 2024 года и Intel 18A в конце 2024 года, хотя отставание между доступностью производства и поставкой продукта означает, что чипы 18A не появятся до 2025 года.По словам Гелсингера, демонстрация пластины является «доказательством» того, что Intel находится на верном пути.

    Гелсингер, инженер по микросхемам, вернувшийся в Intel год назад, привносит свой технический авторитет в должность генерального директора, но компании будет трудно вернуться обратно. Как только производитель чипов отстает от передовых технологий, как это произошло в последние годы с IBM и GlobalFoundries, становится все труднее оправдать колоссальные инвестиции, необходимые для перехода к новой технологии.

    Воплощением проблемы Intel является решение Apple отказаться от процессоров Intel Core со своих компьютеров Mac в пользу собственных чипов серии M, созданных TSMC.В то же время AMD завоевывает долю рынка, Nvidia получает прибыль от игр и искусственного интеллекта, а Amazon представила собственные серверные процессоры.

    Гелсингер выступил на дне инвестора Intel, где он и другие руководители попытались убедить часто скептически настроенных аналитиков в том, что огромные расходы компании на новое оборудование для производства микросхем окупятся. Это будет происходить за счет продуктов премиум-класса и привлечения внешних клиентов, которые будут использовать его новые производственные мощности литейного производства.

    Intel 20A вводит два основных изменения в дизайн микросхемы, RibbonFET и PowerVia, а Intel 18A совершенствует его для повышения производительности.RibbonFET — это подход Intel к транзисторной технологии, называемой затвором, в которой затвор, который управляет включением или выключением транзистора, полностью обернут вокруг лентовидных каналов, по которым проходит электрический ток.

    А PowerVia подает электроэнергию на нижнюю часть транзистора, освобождая верхнюю поверхность для дополнительных схем канала передачи данных. Intel играет в догонялки с RibbonFET, но у нее есть лидерство с PowerVia, который в отрасли называется обратной подачей питания.

    Intel настаивает на другом лидерстве — технологии компоновки, которая связывает различные «чиплеты» в один более мощный процессор.В чипе Sapphire Lake из семейства серверов Intel Xeon, который появится в этом году, используется одна разновидность упаковки, называемая EMIB, а в чипе Meteor Lake для ПК, который появится в 2023 году, используется другая, называемая Foveros.

    Intel намерена соблюдать закон Мура, который требует удваивать количество транзисторов на процессор каждые два года. Это произойдет благодаря меньшим по размеру транзисторам и новым технологиям компоновки, объединяющим несколько «чиплетов» в один процессор.

    Интел

    Новые процессоры Intel для ПК уже в пути

    Intel построила свои первые прототипы Meteor Lake в последнем квартале 2021 года с использованием процесса Intel 4 и загрузила их в ПК, сказала Энн Келлехер, исполнительный вице-президент, возглавляющая подразделение Intel по разработке технологий.

    «Это один из лучших стартапов по производству ведущих продуктов, которые мы видели за последние четыре поколения технологий», — сказал Келлехер. «За время своего существования Meteor Lake отгрузит сотни миллионов единиц продукции, демонстрируя самые передовые упаковочные технологии в больших объемах».

    Упаковка будет играть роль в будущих процессорах для ПК, включая Arrow Lake в 2024 году, который будет включать в себя первые чиплеты, созданные на основе Intel 20A. Затем следует Lunar Lake, в котором будут использоваться чиплеты Intel 18A.Meteor Lake и Arrow Lake будут использовать новую архитектуру графических чипов, которая, как обещает Intel, станет «огромным шагом вперед», что важно, учитывая, что графические чипы в наши дни делают гораздо больше, чем рисуют пиксели на вашем экране — например, искусственный интеллект и видео. Обработка изображения.

    Келлехер также подробно рассказал о множестве исследовательских и производственных изменений, направленных на предотвращение катастрофических проблем, с которыми Intel столкнулась в последние годы. Во-первых, улучшения теперь являются модульными, так что проблема с одним не должна мешать другим.Во-вторых, Intel разрабатывает планы на случай возникновения проблем. И он уделяет больше внимания советам поставщиков чипового оборудования, таких как ASML.

    Получить информационный бюллетень CNET Daily News

    Будьте в курсе самых важных новостей за считанные минуты. Доставили в будние дни.

    На ваши вопросы о глобальной нехватке чипов ответил

    Микросхемы есть почти во всем, что у вас есть, от телефона до компьютера и автомобиля. В таких предметах, как стиральная машина, электрическая зубная щетка и холодильник, есть даже сколы. Но этих крошечных частей, которые так важны для нашей жизни, сейчас катастрофически не хватает.

    «Сейчас глобальная цепочка поставок находится в кризисе, — говорит Патрик Пенфилд, профессор практики цепочки поставок в Сиракузском университете.«Мы просто никогда раньше не видели, чтобы что-то такого масштаба влияло на нас».

    Nissan заявил, что из-за нехватки чипов будет производить на 500 000 автомобилей меньше. General Motors пришлось приостановить производство некоторых пикапов из-за нехватки полупроводниковых чипов и даже припарковать тысячи автомобилей, которые уже готовы, но до сих пор не имеют необходимых чипов. В июле генеральный директор Apple Тим Кук предупредил общественность, что нехватка чипов повлияет на продажи ее телефонов и планшетов.

    Глава Intel Пэт Гелсингер прогнозирует, что пройдет год или два, прежде чем предложение сможет удовлетворить спрос, и эксперты говорят, что праздничные покупки могут не предлагать того разнообразия и вариантов, к которым мы привыкли.

    Вот как возникла нехватка чипов и когда она может закончиться.

    Что это за фишки?

    Чипы, часто называемые полупроводниками, иногда называемые микрочипами, функционируют как мозг нашей электроники. Это крошечные технологические чудеса, в которых размещены миллиарды транзисторов, хотя размер чипа может варьироваться. (Эти транзисторы подобны крошечным воротам, позволяющим электронам проходить через них или нет.) Их конструкция включает в себя несколько этапов, дней и специалистов.Например, новейший чип IBM упаковывает 50 миллиардов транзисторов на два нанометра размером с ноготь.

    «Я полагаю, что в мире ежедневно используется более 100 миллиардов микросхем, — говорит Маттео Ринальди, профессор электротехники и вычислительной техники Северо-восточного университета. «Подумайте о том, сколько транзисторов и полупроводников мы используем в нашей жизни каждый день».

    Эти чипы — кровь современного общества, но еще до пандемии спрос на них превышал предложение.В этом году экономист Рори Грин назвал полупроводники «новой нефтью», отметив, что сегодня Тайвань и Корея контролируют львиную долю производства микросхем. Но хотя эти чипы были американским изобретением, количество производителей, выпускающих их в США, резко сократилось. По словам Джеймса Льюиса, старшего вице-президента и директора программы стратегических технологий CSIS, в 1990 году 37% микросхем производилось в Америке. К 2020 году это число составило всего 12 процентов.

    [См. также: Вот простой закон уменьшения размеров гаджетов ]

    Десятилетиями технологическая индустрия руководствовалась предсказанием, сделанным сооснователем Intel Гордоном Муром в 1965 году; в нем говорилось, что «количество транзисторов, встроенных в микросхему, будет примерно удваиваться каждые 24 месяца.А строительство фабрики, которая сможет производить эти чипы, количество которых с годами постоянно сокращается, может стоить 10 миллиардов долларов, что является непомерно высокой ценой для большинства компаний. «Это многомиллиардные объекты на переднем крае науки», — говорит Льюис.

    Что такое нехватка чипов?

    Когда мир закрылся из-за пандемии COVID-19, многие фабрики закрылись вместе с ней, что сделало поставки, необходимые для производства микросхем, недоступными в течение нескольких месяцев. Повышенный спрос на бытовую электронику привел к изменениям в цепочке поставок.Заказы начали накапливаться, поскольку производители изо всех сил пытались создать достаточно чипов, чтобы удовлетворить новый уровень спроса. Отставание начало расти, расти и расти.

    Автомобильные компании, такие как Ford, должны предсказать количество чипов, которые им потребуются для производства их автомобилей, и заранее заказать их у одного из производителей чипов. По словам Пенфилда, на данный момент получение заказа на чипы может занять не менее полугода. Текущий спрос на чипсы настолько велик, что производители не могут производить достаточное количество чипов, чтобы удовлетворить его, а это означает, что потребители скоро увидят более высокие цены на меньшее количество товаров.

    [См. также: Новый чип Intel добавляет терафлоп в ваш рабочий стол. Вот что это значит ]

    Но дело было не только в производстве. По мере того, как COVID распространялся по Азии, порты закрывались, иногда на месяцы. Около 90 процентов мировой электроники проходит через китайский порт Яньтянь, который недавно был закрыт, и сотни контейнеровозов ждут своей очереди.

    Когда порты снова открылись, возникли узкие места из-за скопления товаров, ожидающих отправки.Многие звенья цепочки транспортных поставок не в состоянии справиться с этим наращиванием или с нехваткой рабочей силы, которая имеет место, что еще больше погружает цепочку поставок в кризис.

    Что вызвало нехватку чипов?

    «Плохие решения, невезение, а потом повышенный спрос. Сложите эти три вместе, и вы получите дефицит», — говорит Льюис. Пандемия вызвала взрывной всплеск спроса на устройства. Люди были дома, использовали больше планшетов, телефонов и других потоковых устройств, чем когда-либо прежде, и потребность в них резко возросла за пределы того, что могли предоставить производители.

    К дефициту добавились и неудачные решения автомобильной промышленности. По словам Льюиса, когда начался COVID, многие компании отменили свои заказы на чипсы, потому что предполагали, что экономика скоро пострадает. В частности, автомобильные компании отменили заказы, поэтому производители чипов переключились на производство чипов для потребительских товаров, пытаясь удовлетворить взрывной спрос, вызванный пандемией. После переоснащения заводов на производство чипов для ширпотреба вместо автомобилей возникла нехватка автомобильных чипов.

    [См.: Этот суперкомпьютер будет выполнять 1 000 000 000 000 000 000 операций в секунду ]

    В мире не так много заводов по производству чипов, и те немногие, которые работали во время пандемии, пострадали от ряда неблагоприятных погодных явлений, которые еще больше задержали производственный процесс. Японский завод Renesas, который производит почти треть чипов, используемых в автомобилях по всему миру, серьезно пострадал от пожара, а зимние штормы в Техасе вынудили некоторые из единственных в Америке заводов по производству чипов остановить производство.Для производства этих чипсов также требуется много воды, и сильная засуха на Тайване также повлияла на производство.

    Китай играет роль?

    Хотя геополитические проблемы не являются основной причиной нехватки чипов, одной из постоянных проблем являются напряженные отношения Тайваня с Китаем. Тайвань является ведущим производителем чипов в мире, и теоретическая возможность войны между Китаем и Тайванем ставит под угрозу доступ Америки к индустрии чипов и может иметь катастрофические последствия для многих отраслей, которые не смогут получить чипы, на которые они полагаются.«У Китая есть сильное искушение просто захватить Тайвань, — говорит Льюис. «Китайцы отчаянно нуждаются в собственной индустрии чипов. Он стал центром конкуренции между США и Китаем».

    Президент Джо Байден пытается инвестировать в производство микросхем в США, запрашивая инвестиции в размере 50 миллиардов долларов в индустрию микросхем. Сенат принял законопроект, предлагающий налоговые льготы и другие стимулы для производителей чипов.

    [См.: Подводный кабель весом 10 миллионов фунтов только что установил рекорд скорости интернета ]

    Американский производитель микросхем Intel объявил о планах по увеличению производства микросхем, в то время как Taiwan Semiconductor Manufacturing Co и Samsung присматриваются к американским заводам, которые они планируют построить.Но хотя эти планы многообещающие, потребуются годы, прежде чем эти заводы смогут увеличить объемы производства.

    Каковы последствия дефицита?

    «Цены на многие устройства, для которых требуется полупроводник, определенно будут выше, — говорит Дэвид Йоффи, профессор Гарвардской школы бизнеса, почти три десятилетия проработавший в совете директоров Intel. «Некоторые продукты буквально не будут поставляться или будут задержаны».

    Автомобильная промышленность сильно пострадала: по оценкам, американские производители произведут как минимум 1.В этом году на 5-5 миллионов автомобилей меньше. Ford и General Motors уже ограничили производство. Tesla пересмотрела собственное программное обеспечение для поддержки альтернативных чипов, чтобы сохранить уровень производства.

    И хотя компании по производству бытовой электроники, такие как Apple и Samsung, начали накапливать чипы на раннем этапе, спасая их от огромных задержек, с которыми сталкивается автомобильная промышленность, Apple недавно объявила, что нехватка чипов, как ожидается, задержит производство iPhone и уже влияет на продажи iPad и Mac. .Xbox и Playstation также в дефиците.

    «Это будет трудный праздничный сезон, — говорит Пенфилд. «Одна вещь, о которой я хотел бы предостеречь потребителей, заключается в том, что вы, вероятно, не увидите того разнообразия, к которому привыкли. Если вы сможете купить до того, как начнётся праздничный сезон, я думаю, вы будете в хорошей форме».

    Когда проблема будет решена?

    Мнения о том, когда закончится дефицит, расходятся. Генеральный директор производителя микросхем STMicro подсчитал, что дефицит закончится к началу 2023 года.Генеральный директор автопроизводителя Stellantis сказал, что дефицит «легко затянется до 22 года». Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер заявил, что дефицит может продлиться еще два года.

    «Вероятно, нам предстоит пережить это через девять-десять месяцев, — говорит Льюис. «Если вы можете позволить себе ждать, цены снизятся».

    Йоффи ожидает, что часть спроса начнет снижаться в течение следующих 6–12 месяцев. Но, по его оценке, скорее всего, пройдет два года, прежде чем предложение догонит спрос и будет достигнуто равновесие.

    «Когда вы переходите к трем нанометрам и двум нанометрам, которые являются уровнями, о которых мы говорим для технологий следующего поколения, это наука о ракетах, а наука о ракетах — это то, что не решается за наносекунду», — говорит Йоффи. «Ты должен быть терпеливым.»

    Как чип изменил отрасль

    Скорее всего, вы используете что-то с чипом прямо сейчас. Микрочип или интегральная схема — это нервная система, которая управляет практически каждым электронным устройством в мире.Он занимает центральное место в компьютерах, мобильных телефонах, спутниках, бытовой электронике, самолетах, микроволновых печах, стиральных машинах, iPod, автомобилях, Интернете и, конечно же, слуховых аппаратах.

    До изобретения чипа в электронных устройствах, таких как компьютеры и радиоприемники, использовались вакуумные лампы или клапаны, которые были громоздкими, тяжелыми и выделяли большое количество тепла при потреблении большого количества энергии. Например, в сороковых годах типичные компьютеры использовали более 10 000 электронных ламп и занимали около 100 квадратных метров площади!

    С появлением транзистора в 1947 году внезапно стало возможным создавать более сложные и быстрые электронные схемы, что привело к созданию более компактных и эффективных устройств.Однако первоначально транзисторы изготавливались как отдельные компоненты и соединялись с другими электронными компонентами для создания схемы, и в конечном итоге это вызвало проблемы, поскольку компонентов было слишком много. Чтобы сделать схемы еще быстрее, транзисторы приходилось располагать все ближе и ближе друг к другу.

    Микрочип обязан своим появлением усердным усилиям двух инженеров-электриков, Джека Килби и Роберта Нойса. По счастливой случайности оба работали над решением одной и той же проблемы примерно в одно и то же время в конце пятидесятых, а именно над тем, как сделать больше из меньшего.Их решение физических ограничений транзисторов заключалось в том, чтобы упаковать не только транзисторы, но и все другие электрические компоненты, такие как резисторы, конденсаторы и диоды, в единый кусок полупроводникового материала или микросхему, сделанную из одного и того же материала (например, кремния). ). Это означало, что все можно было соединить между собой, чтобы сформировать полную цепь.

    Размер ногтя

    Как объясняет инженер по исследованиям и разработкам Томас Троелсен, современные микросхемы состоят из миллионов соединенных между собой транзисторов, которые занимают площадь в несколько квадратных миллиметров.«Когда мы говорим о чипе, на самом деле это кусочек кремния, очень распространенного химического элемента, размером с ноготь», — говорит он. «Ногти различаются по размеру, как и чипсы. На этом кусочке кремния построена сеть транзисторов, а иногда и других электронных компонентов, которые образуют интегральную схему».

    Для производителей слуховых аппаратов этот чип стал настоящей революцией. Это привело не только к значительному уменьшению размеров слуховых аппаратов, но и, по словам доктора Боба Морли, доцента кафедры электротехники и системотехники Вашингтонского университета в Сент-Луисе.Сент-Луис, США, чип также радикально улучшил обработку звука и позволил реализовать широкий спектр функций. «По мере того, как транзисторы становились меньше, и мы могли разместить больше на чипе с тем же расходом батареи, мы смогли добавить сложные алгоритмы активного подавления обратной связи и шумоподавления».

    Больше из меньшего

    Без сомнения, чипы радикально изменили отрасль. «Справедливо сказать, что как чипы в целом, так и цифровые чипы в частности произвели революцию в индустрии слуховых аппаратов», — говорит Томас Троелсен.«Без аналоговых чипов развитие остановилось бы на уровне 1985 года, без цифровых — на уровне 1995 года. Предел того, что мы можем вложить в слуховой аппарат, постоянно увеличивается благодаря технологическому развитию полупроводниковой промышленности, то есть производителей микросхем».

    И эта невероятная технология в конечном итоге привела к огромным преимуществам для пользователей слуховых аппаратов – не только с точки зрения технологии, но и дизайна. «Чип позволил увеличить функциональность при меньшей мощности и меньшем пространстве.Это также повлияло на конструкцию слуховых аппаратов. Поскольку чипы занимают меньше места и потребляют меньше энергии, корпус может быть меньше, а батарея меньше. Это требует более привлекательного дизайна», — говорит Томас Трельсен.

    Боб Морли согласен с тем, что цифровые технологии привели к разработке слуховых аппаратов, которые не только обеспечивают превосходное качество звука и разборчивость речи, но и более удобны в ношении. Также важно помнить, что технология оказала значительное влияние на аудиологию в целом.По его словам, профессионалам чиповая технология «требовала дополнительного обучения для работы со сложными устройствами». Но «у аудиолога теперь есть гораздо больше возможностей, чтобы помочь пользователям слуховых аппаратов». И эти пользователи могут пользоваться такими преимуществами, как «точность и стабильность посадки, удобство за счет ограничения максимальной выходной мощности и обратной связи визга, а также шумоподавление и направленные микрофоны для лучшей разборчивости».

    Одно несомненно; без скромного микрочипа мир — и не в последнюю очередь слуховой аппарат — был бы совершенно другим.

    УНИКАЛЬНОСТЬ РАЗДВИГАЕТ ПРЕДЕЛЫ

    В слуховом аппарате WIDEX UNIQUE™ мы усовершенствовали весь процесс цифровой обработки звука, чтобы расширить границы возможного.

    Усовершенствованные аналого-цифровые преобразователи для невероятно широкого входного сигнала, классификатор звука для интеллектуального прослушивания и система ослабления шума ветра, которая значительно снижает шум ветра на 8,4 дБ — UNIQUE не похож ни на один другой слуховой аппарат.

    УЗНАТЬ БОЛЬШЕ О WIDEX UNIQUE

    Самый большой в мире компьютерный чип

    Глубокое обучение, технология искусственного интеллекта, на которой работают голосовые помощники, автономные автомобили и чемпионы по го, опирается на сложное программное обеспечение «нейронной сети», организованное слоями.Система глубокого обучения может работать на одном компьютере, но самые большие из них распределены по тысячам машин, соединенных вместе в «кластеры», которые иногда размещаются в крупных центрах обработки данных, подобных тем, которыми управляет Google. В большом кластере до сорока восьми серверов размером с коробку для пиццы помещаются в стойку высотой с человека; эти стеллажи стоят рядами, заполняя здания размером со склады. Нейронные сети в таких системах могут решать сложные проблемы, но они также сталкиваются с явными трудностями. Сеть, распределенная по кластеру, подобна мозгу, разбросанному по комнате и соединенному вместе.Электроны движутся быстро, но даже в этом случае обмен данными между чипами происходит медленно и требует чрезмерного количества энергии.

    Эрик Вишриа, генеральный партнер Benchmark, венчурной компании в Сан-Франциско, впервые осознал эту проблему весной 2016 года, слушая презентацию новой компании по производству компьютерных чипов под названием Cerebras Systems. Компания Benchmark известна своими ранними инвестициями в такие компании, как Twitter, Uber и eBay, то есть в программное обеспечение, а не в оборудование. Фирма просматривает около двухсот стартапов в год и инвестирует, возможно, в один.«Мы играем в игру «поцелуй тысячи лягушек», — сказал мне Вишриа. Когда презентация началась, он уже решил бросить лягушку обратно. «Я такой: почему я согласился на это? Мы не собираемся инвестировать в оборудование», — подумал он. «Это так глупо».

    Эндрю Фельдман, соучредитель Cerebras, начал свою презентацию с обложки, а затем с общего слайда, привлекая внимание Вишрии: талант был впечатляющим. Затем Фельдман сравнил два вида компьютерных чипов. Во-первых, он посмотрел на графические процессоры, или G.ПУ — микросхемы, предназначенные для создания трехмерных изображений. По разным причинам современные системы машинного обучения зависят от этих графических чипов. Затем он рассмотрел центральные процессоры, или ЦП, — микросхемы общего назначения, которые выполняют большую часть работы на обычном компьютере. «Слайд 3 был чем-то вроде: «Графические процессоры на самом деле отстой для глубокого обучения — они просто в сто раз лучше, чем ЦП», — вспоминает Вишриа. «И, как только он это сказал, я был типа фейспалм. Конечно! Конечно!» Компания Cerebras предлагала новый тип чипа — созданный не для графики, а для A.Я. конкретно.

    Вишрия привыкла слышать предложения от компаний, которые планировали использовать глубокое обучение для кибербезопасности, медицинских изображений, чат-ботов и других приложений. После презентации Cerebras он поговорил с инженерами некоторых компаний, которым Benchmark помог финансировать, включая Zillow, Uber и Stitch Fix; они сказали ему, что борются с А.И. потому что «обучение» нейронных сетей заняло слишком много времени. Google начал использовать сверхбыстрые «блоки тензорной обработки», или T.PU — специальные чипы, разработанные для искусственного интеллекта. Вишрия знала, что началась золотая лихорадка и кто-то должен был изготовить кирки и лопаты.

    В том же году Benchmark and Foundation Capital, еще одна компания венчурного капитала, вложила двадцать семь миллионов долларов в компанию Cerebras, которая с тех пор привлекла почти полмиллиарда долларов. Другие компании также производят так называемые ИИ. ускорители; Конкуренты Cerebras — Groq, Graphcore и SambaNova — в совокупности привлекли более двух миллиардов долларов капитала.Но подход Cerebras уникален. Вместо того, чтобы делать чипы обычным способом — печатая их десятки на большой кремниевой пластине, вырезая их из пластины, а затем соединяя их друг с другом — компания сделала один гигантский чип «в масштабе пластины». Типичный компьютерный чип размером с ноготь. Cerebras размером с обеденную тарелку. Это самый большой компьютерный чип в мире.

    Даже конкуренты находят этот подвиг впечатляющим. «Это все новая наука, — говорит Найджел Тун, генеральный директор. и соучредитель Graphcore, сказал мне.«Это невероятный образец инженерной мысли — проявление силы». В то же время другой инженер, с которым я разговаривал, охарактеризовал его несколько оборонительно, как научный проект — масштаб ради масштаба. В прошлом компании пытались создать мегачипы, но потерпели неудачу; План Cerebras заключался в том, чтобы сделать ставку на то, что преодоление инженерных проблем возможно и того стоит. «Честно говоря, для меня невежество было преимуществом, — сказал Вишра. «Я не знаю, если бы я понимал, насколько сложно будет делать то, что они сделали, у меня хватило бы смелости вложиться.

    Компьютеры становятся все быстрее и быстрее — замечательный факт, который легко принять как должное. Это часто объясняется с помощью закона Мура: закономерности, выявленной в 1965 году пионером в области полупроводников Гордоном Муром, согласно которой количество транзисторов на кристалле удваивается каждые год или два. Закон Мура, конечно, не совсем закон. Инженеры неустанно работают над уменьшением размеров транзисторов — двухпозиционных переключателей, через которые работают микросхемы, — а также совершенствуют «архитектуру» каждой микросхемы, создавая более эффективные и мощные конструкции.

    Чип-архитекторы давно задавались вопросом, может ли один крупный компьютерный чип быть более эффективным, чем набор более мелких, примерно так же, как город с его централизованными ресурсами и более плотными кварталами более эффективен, чем пригород. . Идея была впервые опробована в 1960-х, когда Texas Instruments выпустила ограниченную серию микросхем диаметром в пару дюймов. Но инженеры компании столкнулись с проблемой урожайности. Производственные дефекты неизбежно подвергают опасности определенное количество схем на любой данной кремниевой пластине; если пластина содержит пятьдесят чипов, компания может выбросить плохие, а остальные продать.Но если каждый успешный чип зависит от количества рабочих схем на одной пластине, многие дорогие пластины будут выброшены на свалку. Texas Instruments придумала обходные пути, но технологии — и спроса — еще не было.

    Инженер по имени Джин Амдал еще раз решил эту проблему в 1980-х, основав компанию под названием Trilogy Systems. Он стал крупнейшим стартапом, который когда-либо видела Кремниевая долина, получив около четверти миллиарда долларов инвестиций. Чтобы решить проблему выхода, Trilogy напечатала на своих микросхемах избыточные компоненты.Этот подход повысил доходность, но снизил скорость чипа. Между тем, Трилогия боролась другими способами. Амдал убил мотоциклиста своим Rolls Royce, что привело к проблемам с законом; у президента компании развилась опухоль головного мозга, и он умер; проливные дожди задержали строительство фабрики, затем проржавела ее система кондиционирования воздуха, что привело к пыли на щепе. Трилогия сдалась в 1984 году. «Мы просто не понимали, насколько это будет тяжело», — сказал сын Амдала газете Times .

    Если бы технология Trilogy оказалась успешной, теперь ее можно было бы использовать для глубокого обучения.Вместо этого графические процессоры — чипы для видеоигр — решают научные задачи в национальных лабораториях. Перепрофилирование G.P.U. для А.И. зависит от того факта, что нейронные сети, при всей их сложности, полагаются на множество операций умножения и сложения. Когда «нейроны» в сети активируют друг друга, они усиливают или ослабляют сигналы друг друга, умножая их на коэффициенты, называемые весами соединений. Эффективный ИИ процессор будет вычислять множество активаций параллельно; он сгруппирует их вместе в виде списков чисел, называемых векторами, или в виде сеток чисел, называемых матрицами, или в виде многомерных блоков, называемых тензорами.В идеале вы хотите умножить одну матрицу или тензор на другую одним махом. Графические процессоры предназначены для выполнения аналогичной работы: расчета набора форм, составляющих персонаж, скажем, когда он летит по воздуху.

    «Трилогия отбрасывает такую ​​длинную тень, — сказал мне недавно Фельдман. — Люди перестали думать и начали говорить: «Это невозможно». G.P.U. компании, в том числе Nvidia, воспользовались возможностью, настроив свои чипы для глубокого обучения. В 2015 году с некоторыми из компьютерных архитекторов, с которыми он стал соучредителем своей предыдущей компании — SeaMicro, производителя компьютерных серверов, которую он продал производителю микросхем А.доктора медицины за триста тридцать четыре миллиона долларов — Фельдман начал обдумывать идеи для более крупного чипа. Они работали над проблемой четыре месяца в офисе, позаимствованном у одного из венчурных капиталистов. фирма. Когда у них появились очертания приемлемого решения, они обратились к восьми фирмам; получил инвестиции от Benchmark, Foundation Capital и Eclipse; и начал нанимать.

    Первой задачей компании Cerebras было устранение производственных трудностей, с которыми сталкиваются более крупные чипы. Чип начинается как цилиндрический слиток кристаллизованного кремния, около фута в поперечнике; слиток нарезается на круглые пластины толщиной в долю миллиметра.Затем схемы «печатаются» на пластине с помощью процесса, называемого фотолитографией. Химические вещества, чувствительные к ультрафиолетовому излучению, осторожно наносятся на поверхность слоями; У.В. Затем лучи проецируются через подробные трафареты, называемые сетками, и химические вещества реагируют, образуя цепи.

    Как правило, свет, проецируемый через сетку, покрывает область, которая становится одной фишкой. Затем пластина перемещается, и свет снова проецируется. После того, как десятки или сотни чипов напечатаны, они вырезаются из пластины лазером.«Самый простой способ представить это — это раскатать маме круглый лист теста для печенья», — сказал Фельдман, заядлый повар. «У нее есть формочка для печенья, и она аккуратно штампует печенье». Из-за законов физики и оптики невозможно построить большую форму для печенья. Итак, Фельдман сказал: «Мы изобрели технику, с помощью которой можно было общаться через небольшой кусочек теста для печенья между двумя печеньями».

    В системе печати Cerebras, разработанной совместно с Т.S.M.C., компания, производящая свои чипы, — печенья накладываются друг на друга по краям, так что их проводка совпадает. В результате получается одиночный, «вафельный» чип медного цвета, квадратный, со стороной двадцать один сантиметр. (Самый большой графический процессор имеет диаметр чуть менее трех сантиметров.) Компания Cerebras выпустила свой первый чип, Wafer-Scale Engine 1, в 2019 году. WSE-2, представленный в этом году, использует более плотную схему и содержит 2,6 триллиона транзисторов, собранных в восемьсот пятьдесят тысяч процессорных единиц, или «ядер».(Лучшие графические процессоры имеют несколько тысяч ядер, а большинство центральных процессоров — менее десяти.)

    Аарт де Геус, председатель и со-генеральный директор из компании Synopsys, спросил меня: «2,6 триллиона транзисторов — это поразительно, правда?» Synopsys предоставляет некоторое программное обеспечение, которое Cerebras и другие производители микросхем используют для создания и проверки своих конструкций микросхем. По словам де Геуса, при разработке чипа инженер начинает с двух центральных вопросов: «Откуда поступают данные? Где обрабатывается?» Когда чипы были проще, дизайнеры могли отвечать на эти вопросы за чертежными столами с карандашами в руках; работая над современными гораздо более сложными чипами, они набирают код, описывающий архитектуру, которую они хотят создать, а затем переходят к использованию визуальных инструментов и инструментов кодирования.«Подумайте о том, чтобы увидеть дом сверху», — сказал де Жеус. «Гараж рядом с кухней? Или это рядом со спальней? Вы хотите, чтобы она была рядом с кухней, иначе вам придется таскать продукты по всему дому». Он объяснил, что, разработав план этажа, «вы можете описать, что происходит внутри комнаты, используя уравнения».

    Готовы ли вы к медицинскому RFID-имплантату?

    Когда Патрик Макмаллан впервые услышал в начале 2017 года, что тысячи граждан Швеции отпирают двери своих автомобилей и включают кофемашины взмахом ладони, он не был слишком впечатлен.Конечно, эта технология — микрочип длиной в миллиметры, снабженный возможностями связи ближнего радиуса действия и размещенный прямо под кожей, — имела свою нишу, передовую привлекательность, но с практической точки зрения брелок или код-пароль работали бы так же хорошо.

    Макмаллан, ветеран индустрии высоких технологий с 20-летним стажем, хотел сделать лучше — найти применение имплантируемым микрочипам, которое было бы действительно функциональным, а не просто абстрактно изящным. В июле 2017 года новостные камеры наблюдали, как более 50 сотрудников Three Square Market, компании, занимающейся торговыми решениями, президентом которой является Макмаллан, добровольно получили собственные чиповые имплантаты.В отличие от простого процесса сканирования, который используется в большинстве шведских чипов, чипы и считыватели в офисе Three Square Market в Ривер-Фолс, штат Висконсин, были частью многоступенчатой ​​сети обратной связи. Например: ваш чип может предоставить вам доступ к вашему компьютеру, но только в том случае, если он уже открыл для вас входную дверь в тот день. «Теперь, — говорит Макмаллан прошлым летом, — я действительно сделал кое-что, что повысило безопасность нашей сети».

    Проблема, которую искусно решают микросхемы Макмаллана, относительно невелика, но все же это проблема, и любой потенциальный новый вариант использования представляет собой значительный шаг вперед для такого евангелиста микросхем, как он.Как и в случае с большинством технологий, переломный момент для имплантируемых чипов наступит, когда они станут настолько полезными, что от них будет трудно отказаться. Это может произойти раньше, чем вы думаете: в сентябре 2017 года компания Three Square Market запустила ответвление Three Square Chip, которое разрабатывает следующее поколение коммерческих микрочиповых имплантатов с множеством оригинальных функций для здоровья, которые могут служить лучшим аргументом в пользу того, что Преимущества микрочипов могут перевесить наши опасения по поводу них.

    Несмотря на то, что эта имплантируемая форма является новой для американского рабочего места, технология радиочастотной идентификации (RFID) существует уже несколько десятилетий и долгое время считалась достаточно безопасной для обычного использования.Ушные бирки RFID используются для регистрации почти всего скота на фермах и ранчо в Национальной системе идентификации животных США (в Австралии эта система является обязательной). Если вы зарегистрировали багаж на рейсе Delta Airlines, вы можете поблагодарить багажные бирки RFID за то, что ваша сумка прибыла в тот же пункт назначения, что и вы. И у вас, вероятно, уже есть личный RFID-чип, который всегда с вами — он в вашей кредитной карте.

    Будущее носимых устройств делает крутые гаджеты значимыми.

    Но, конечно же, страх, связанный с RFID-имплантатами, имеет мало общего с самой RFID, а связан с имплантацией.Американские домашние животные безопасно и без осложнений получают импланты RFID каждый день; даже в этом случае многие из их владельцев сослались бы на что-то похожее на безопасность как на причину, по которой не стоит приобретать собственный. Когда компания под названием Verichip в начале нулевых разработала свои собственные микрочиповые имплантаты, ориентированные на здравоохранение, ее исследования показали, что 90 процентов американцев были недовольны этой технологией. Компания получила одобрение FDA на свои устройства в 2004 году, но закрылась всего три года спустя, в значительной степени из-за исследований, которые предполагали потенциальную связь между транспондерами RFID и раком у лабораторных животных.(С тех пор было обнаружено, что риски рака, вызванные RFID, практически отсутствуют для людей и незначительны для животных, а одно исследование 2016 года даже предположило, что встраивание активных транспондеров RFID в раковые опухоли может быть эффективным средством лечения.)

    Десятилетие позже среди бурного ажиотажа вокруг «чип-вечеринки» Three Square были всевозможные опасения — некоторые правдоподобные, некоторые менее — об опасностях внедрения подкожных радиотехнологий на американских рабочих местах: что компании могут сделать широкое использование этой технологии обязательным. , или что имплантированные микрочипы могут быть взломаны или использованы для отслеживания владельцев, или что руки могут быть отрублены во имя проникновения в жилище.Многие критики, в том числе законодатели штатов, работающие над принятием законопроектов, ограничивающих использование RFID-имплантатов, опасаются, что металлические компоненты и схемы в чипах будут означать верную смерть, если «носитель» подвергнется воздействию аппарата МРТ или дефибриллятора.

    Кроме того, существуют более широкие опасения по поводу использования технологии чипов для отслеживания людей: до того, как разоблачительные исследования остановили рост Verichip, председатель компании предположил в 2006 году в выступлении на Fox & Friends , что имплантаты Verichip могут использоваться для регистрации рабочих-мигрантов в граничить и подтверждать свою личность на рабочем месте; В том же году бывший президент Колумбии Альваро Урибе, как сообщается, предложил тогдашним сенаторам Арлену Спектеру и Джеффу Сешнсу имплантировать чипы колумбийским рабочим до того, как они въедут в Соединенные Штаты для сезонных работ.Между тем, некоторые фундаменталистско-христианские общины по-прежнему убеждены, что имплантированный микрочип является проявлением библейского предзнаменования зверя. Но главной проблемой RFID-имплантатов остается простой основной вопрос, который снова и снова задается в ответ на технологии: действительно ли это необходимо ?

    В 1998 году британский ученый Кевин Уорвик (известный под прозвищем «Капитан Киборг») стал первым человеком, которому имплантировали микрочип RFID. Но с тех пор развитие замедлилось.Кайла Хеффернан, исследователь отдела вычислительных и информационных систем Инженерной школы Мельбурнского университета, винит тот факт, что чипирование еще не получило широкого признания, в том, что она называет «проблемой курицы и яйца». «Люди не получают их, потому что они еще недостаточно полезны, но поскольку рынка нет, устройства [остаются] относительно неизменными», — говорит Хеффернан.

    Макмаллан надеется решить вторую часть этой проблемы, чтобы оживить первую.Вскоре после чип-пати прошлым летом он начал встречаться с кардиологом Майклом Мирро, директором Исследовательского центра Парквью в Форт-Уэйне, штат Индиана. Команда Мирро и разработчики Three Square Chip в настоящее время работают над прототипами имплантатов RFID, которые смогут постоянно контролировать жизненно важные органы человека, позволяя как пациентам, так и врачам получать доступ к высокоточной информации в режиме реального времени.

    Должны ли ваши часы следить за вашим сердцем?

    Как описывает это Макмаллан, решение о разработке технологии RFID для медицинских целей было мотивировано не только деловой смекалкой — это то, что в первую очередь заинтриговало его в чипах.По его словам, технология для лучших, потенциально спасительных решений существует уже давно, «просто, честно говоря, никто не решился взяться за нее».

    Это, несомненно, личный проект Макмаллана: его жена Лия страдает от хронического нервного расстройства, вызванного медицинской травмой в 2009 году, и полагается на имплантированный стимулятор спинного мозга, чтобы справиться с болью. Когда он говорит с ней о чипсах, он говорит, она напоминает ему: «Если бы у меня не было этого нейростимулятора в спине, я бы давно покончил с собой.’»

    Стимуляторы нервов входят в число многих имплантируемых технологий, которые в полную силу ворвались на рынок здравоохранения. Вставные кардиомониторы, такие как Reveal LINQ, заменили иногда привередливые наклеиваемые пластыри в качестве наиболее надежного варианта для пациентов с хроническими заболеваниями сердца, и всего два месяца назад FDA одобрило первую в мире долговременную имплантируемую систему непрерывного мониторинга глюкозы для люди с диабетом.

    Компания Three Square Chip заявляет, что ее медицинские RFID-имплантаты будут питаться от тепла тела, а планы McMullan по разработке единого устройства для помощи пациентам с более широким диапазоном состояний могут сделать чипы более доступными, чем устройства с более специализированными (и ограниченные) функции.«Многие сердечные больные прямо сейчас узнают о том, что у них проблемы, только тогда, когда они находятся в задней части машины скорой помощи», — говорит Макмаллан.

    По оценкам компании, чуть более чем через год она будет продавать чипы, способные отслеживать жизненные показатели владельца, но сначала появятся несколько других разработок. Макмаллан надеется, что вскоре люди рассмотрят вопрос о хранении своей медицинской информации на зашифрованных чипах RFID, и группа также работает над тем, чтобы сделать чипы с поддержкой GPS доступными для семей в качестве опции для отслеживания родственников, страдающих тяжелой деменцией — еще одно применение чипов. это создает как очевидные преимущества, так и законные опасения.

    «Есть интерес, но также и разногласия по фактическому GPS-отслеживанию», — говорит Луис Мартинес, специалист по профилактической медицине из Сан-Хуана, который работал с Макмалланом над разработкой чипов еще до прошлогоднего безумия в СМИ. «Многие родители будут чувствовать себя в безопасности, если смогут отслеживать в режиме реального времени, где находятся их дети, учитывая похищения, торговлю детьми и все такое». Но, по его словам, есть еще больше вариантов использования: «Другие группы населения… рассматриваются по другим причинам: правоохранительные органы или говорят, что вы можете использовать чип GPS для выявления зарегистрированных сексуальных преступников.Я думаю, что решение будет приниматься в каждом конкретном случае в зависимости от страны или общества».

    В то время как технология становится все более мощной, люди все больше привыкают к имплантации. «Если мы вспомним период с 1998 года по настоящее время, многое изменилось в том, как мы относимся к телу», — говорит Хеффернан. Этот сдвиг, по ее словам, прослеживается от модификаций тела, таких как татуировки и пирсинг, до чипов, которые разрабатывает Макмаллан. «Кардиостимуляторы — это рутинная операция.Пластическая хирургия теперь менее табу». Сотни тысяч американских тел теперь содержат кохлеарные имплантаты, ВМС, нейростимуляторы, искусственные суставы, вживляемые противозачаточные стержни и многое другое. «Существует тенденция размещать устройства внутри тела не только для ситуаций жизни или смерти, но и для удобства, таких как противозачаточные средства, средства для улучшения менструального цикла, контактные линзы», — говорит Хеффернан. «Поскольку мы привыкли к этому, вставки стали более приемлемыми».

    За год, прошедший после вечеринки с чипсами Three Square Market, технология стала обыденной для тех, кто ее окружает.«Мы вообще не думаем об этом внутри компании, — говорит менеджер по работе с клиентами Мелисса Кепп, решившая установить имплантат. Ее нечипированные коллеги также небрежно относятся к футуристическому обновлению компании. На самом деле, одна из самых распространенных причин, по которой сотрудники отказывались от имплантации, вовсе не касалась применения технологии: «Когда я увидела, как они чипировали Тодда, — говорит Кэти Мелстром, вице-президент по маркетингу, — я увидел размер иглы, я сказал: «Да, я подожду, пока мы не получим уменьшенную версию».’»

    Тем не менее, несмотря на все имплантируемые гаджеты, которыми пользуются американцы, и на кучу устройств с функцией определения местоположения, которыми мы владеем, первое коммерческое устройство с обеими этими функциями будет значительным. Подросток, который приносит с собой свой iPhone в школьный туалет, однажды может отказаться от этого. Если посещение врача для извлечения чипа из ее руки требует такого же родительского разрешения, как и другие инвазивные медицинские процедуры, что ж, тогда мы знаем, чем закончился этот эпизод «Черное зеркало ».

    Почему начальники могут отслеживать своих сотрудников 24/7

    Ключом к обеспечению того, чтобы разработки RFID использовались только по назначению, будет осмысленное и активное законодательство, разработанное для пресечения потенциальных злоупотреблений на проходе.Что касается RFID-имплантатов на рабочем месте, законодательные органы штатов уже отстают. До «чиповой вечеринки» Three Square Market прошлым летом в пяти штатах, включая Висконсин, действовали законы о конфиденциальности RFID, запрещающие имплантацию микрочипов по требованию работодателя. С тех пор подобные законопроекты были внесены еще пятью.

    «Я считаю, что эта технология будет развиваться экспоненциально, поэтапно и в очень короткий период времени», — говорит член законодательного собрания штата Нью-Джерси Рональд Дэнсер, чей законопроект будет вынесен на голосование в ближайшие месяцы.«Мы должны убедиться, что есть полное раскрытие информации и согласие».

    Юридические принципы раскрытия информации и согласия могут быть достаточно сложными на рабочем месте, но как отреагируют законодатели и эксперты в области безопасности и технологий, когда им потребуется дать определение согласия для пациента с прогрессирующей деменцией? «Законы должны регулировать не технологии, а действия, которых мы не хотим», — говорит Хеффернан. «Это проблема с некоторыми текущими правилами — они слишком медленные, потому что фокусируются на технологиях, а не на действиях.

    Но рано или поздно законы изменятся, а пугающие станут привычными. В конце концов, все, что понадобилось в Швеции для того, чтобы RFID-имплантаты получили широкое распространение и нормализовались, — это простая привлекательность того, что никогда не придется иметь дело с потерянным ключом. Всякий раз, когда это произойдет, как волны новых технологий, имплантируемые RFID принесут нам следующую итерацию инь-и-янь технологий, которые мы видели снова и снова. Мы, вероятно, будем здоровее, безопаснее, более информированными и более связанными, и мы продолжим спорить о том, имеет ли значение, если наша конфиденциальность и автономия были соответствующими затратами.

    Чипсы со всем, Евгений Морозов (Le Monde Diplomatique

    Ключевые технологии: президент США Джо Байден, февраль 2021 г.

    Дуг Миллс · Бассейн · Гетти

    На фоне кризисов чиповый голод в этом году — глобальная нехватка полупроводников, на которых работают электронные устройства, от ПК, автомобилей и стиральных машин до тостеров и игровых консолей — стал странным событием, не в последнюю очередь в геополитическом плане. В мае американские компании написали президенту Южной Кореи Мун Чжэ Ину, призывая его помиловать опального председателя Samsung Ли Чжэ Ёна, который в настоящее время отбывает 18-месячный тюремный срок за взяточничество (1).Учитывая зависимость от американских чипов, Samsung было необходимо продолжить запланированные многомиллиардные инвестиции в производство чипов в США. Когда на кону стоял «полупроводниковый суверенитет» США, верховенство закона не упоминалось.

    Диалектика кризиса чипов восхитила бы ученых Франкфуртской школы хотя бы потому, что она обнажила внутреннюю тупость современного умного общества. Нехватка чипов заставила нас ждать новейшей бытовой электроники: без полупроводников (некоторые из которых стоят всего 1 доллар за штуку) они не могут работать.Все эти электромобили, смартфоны, умные холодильники и зубные щетки внезапно исчезли в черной дыре глобального капитализма, как будто невидимый баловень отменил выставку Consumer Electronics Show в Вегасе.

    Сегодняшний кризис возник на фоне более широких опасений по поводу глобализации, снижения промышленной активности на Западе и политизации таких технологий, как ИИ, стратегической области в отношениях США и Китая.

    Сегодняшний кризис не исключительный. На этот раз, однако, это произошло на фоне более широкой обеспокоенности по поводу глобализации, упадка западной промышленной активности и политизации передовых технологий, таких как ИИ, которые теперь являются стратегической областью противостояния США и Китая.Это объясняет, как скучная техническая проблема, которая десять лет назад не оказала бы большого влияния за пределами непосредственно затронутых отраслей, стала серьезной головной болью для правительств.

    Это как-то связано с пандемией. Глобальная изоляция стала терпимой из-за беспрецедентного роста потребления цифровых услуг, для которых требуются чипозависимые устройства, маршрутизаторы и серверы. Это также подтолкнуло скучающих потребителей перейти на более дешевую бытовую технику, что повысило спрос на блендеры, рисоварки и т. д.

    Замедленное производство

    Пандемия (на короткое время) нарушила работу предприятий по производству полупроводников. Большинство из них находится в Азии: на Тайване, в Южной Корее и Китае (в Ухане находится один из ведущих производителей чипов в стране, Yangtze Memory Technologies). В то время как регион получил высокую оценку за его первоначальную борьбу с пандемией, неспособность Сеула и Тайбэя обеспечить достаточное количество вакцин привело к вспышкам на предприятиях по производству чипов и дальнейшему замедлению производства.

    Последовала своего рода дипломатия «чипы в обмен на вакцины», когда Тайвань агрессивно использовал свое мастерство в производстве чипов для закупки вакцин у голодных до чипов союзников.Япония, заинтересованная в том, чтобы тайваньские производители чипов открыли там производство, пожертвовала 1,24 миллиона доз вакцины AstraZeneca. США, первоначально планировавшие передать Тайваню 750 000 доз вакцины Moderna, утроили свои обязательства. В середине июня Тайбэй предоставил Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), своему самому важному производителю микросхем, и Foxconn, своему другому доморощенному технологическому гиганту, право вести прямые переговоры с немецкой BioNTech о покупке 10 миллионов доз (2).

    Нынешняя нехватка кажется более серьезной, потому что именно автомобильная промышленность — по-прежнему двигатель экономического роста и источник надежды на восстановление после пандемии — приняла на себя основную тяжесть задержек с доставкой и производством.На протяжении десятилетий автопроизводители поклонялись идеологии «точно вовремя», истинному евангелию глобализации. Это обещало им огромную экономию средств в обмен на то, что их запасы будут низкими. При хорошо функционирующих глобальных цепочках поставок колебания спроса можно было бы устранять в режиме реального времени, не заставляя автомобильные компании покупать и хранить избыточные ресурсы.

    Когда разразилась пандемия, автопроизводители сократили свои прогнозы продаж, отменив или сократив заказы на чипы. Но они не ожидали, что глобальный спрос на чипы останется высоким или что спрос на автомобили восстановится относительно быстро.Не желая пользоваться общественным транспортом, клиенты выплескивали деньги на новые автомобили. Они могут содержать от 1400 до 3500 полупроводников, что составляет 40 % от общей стоимости автомобиля (3).

    В обычное время можно было просто увеличить производство чипов. Однако закрытие заводов из-за Covid в сочетании с некоторыми чрезвычайными событиями сделали это почти невозможным: холодная погода в Техасе (где базируются многие производители чипов в США), засуха на Тайване, пожар на крупном заводе по производству чипов в Японии, блокировка Суэцкий канал, попытки китайских компаний запастись чипсами, прежде чем они попадут под санкции США.

    Почему автопроизводители не могут производить чипы?

    Автопроизводители были застигнуты врасплох. Многие, даже самые крупные, не имеют прямых отношений с производителями микросхем; они закупаются у поставщиков автозапчастей, таких как Bosch и Continental. Более того, по мере роста спроса на полупроводники всех видов производители рационально перераспределяли производственные мощности в пользу гораздо более прибыльных компьютерных и смартфонных чипов.

    Почему автопроизводители не могут производить собственные чипы? Илон Маск пытается выяснить это: Tesla, которая, помимо обдумывания плана предоплаты производителям микросхем за необходимые ей полупроводники — еще один гвоздь в гроб догмы «точно в срок», — рассматривает возможность покупки завода по производству микросхем.Вскоре Volkswagen будет разрабатывать чипы для автономных автомобилей (4).

    Но одно дело проектирование, другое производство. Европа недовольна. «Если такой большой блок, как ЕС, не в состоянии производить микрочипы, меня это не устраивает», — заявила Ангела Меркель в мае. «Если вы автомобильная нация, не очень хорошо, если вы не можете производить основной компонент» (5). Логика Меркель верна: Европа перешла с 44% мировых производственных мощностей в 1990 году до всего 10% сегодня.Однако этот запоздалый самоанализ вряд ли принесет результаты без более широкого изучения ключевых предположений (о глобализации, торговле, национальной безопасности и промышленной стратегии), которые десятилетиями определяли политику США и ЕС в области полупроводников.

    Производство чипов — сложный процесс, требующий ряда отдельных операций, которые могут занимать месяцы. Эти операции могут включать более тысячи шагов, поскольку песок — источник кремния, до сих пор наиболее распространенного материала в полупроводниках — превращается в интегральные схемы практически бесконечной сложности.

    Несмотря на всю сложность, основной принцип остается простым. Современные чипы состоят из миллионов или даже миллиардов транзисторов; чем больше транзисторов помещается на микросхеме, тем больше ее мощность. Транзисторы позволяют управлять потоком электрической цепи, включенным или выключенным. Этот двоичный язык нулей и единиц лежит в основе современных вычислений, являясь посредником между электричеством и информацией (6).

    Давайте делать больше с помощью большего

    Как и в любой конкурентной отрасли, производство чипов сталкивается с необходимостью делать больше с меньшими затратами.Для большинства чипов, по крайней мере, для логических, это означает максимизацию их вычислительной мощности при минимизации связанных с этим финансовых и энергетических затрат. Эта тенденция известна как закон Мура (в честь соучредителя Intel Гордона Мура): если прошлые тенденции сохранятся, количество транзисторов на чипе будет удваиваться каждый год с соответствующим снижением стоимости чипа и увеличением его вычислительной мощности.

    По иронии судьбы, преимущества «больше с меньшими затратами», связанные с законом Мура, подтолкнули полупроводниковую промышленность к тому, чтобы делать «больше с большими затратами» (7).По мере того, как ее ведущие фирмы доходят до физических пределов, они вынуждены вкладывать все большие средства в оборудование. Прогнозируемые капитальные затраты TSMC на 2021–2024 годы составляют 100 миллиардов долларов; К 2030 году Samsung планирует потратить 151 млрд долларов. Другие гиганты инвестируют аналогичные суммы. Нужны не только доллары, но и мозги: согласно одному исследованию, для соблюдения закона Мура сегодня требуется в 18 раз больше исследователей, чем в начале 1970-х годов.

    Чипы

    обычно группируются в «технологические узлы» в зависимости от того, насколько тонко они протравлены.Подобно поколениям в семье, разные узлы обычно имеют разную архитектуру и производственные процессы. Как правило, чем меньше узел, тем меньше, быстрее и энергоэффективнее транзисторы. Чипы в новейших смартфонах и планшетах имеют 5-нм (нанометровый) узел. В 3-нанометровых чипах, массовое производство которых начнется не раньше 2022 года, размер транзисторов составит всего 1/20 000 толщины человеческого волоса. Однако такие прорывы имеют значение только для некоторой электроники.За исключением чипов, используемых для искусственного интеллекта и информационно-развлекательных систем, автомобили работают на полупроводниках гораздо более старых технологических узлов.

    Стек технологий, лежащий в основе европейской экономики, должен был быть невосприимчив к геополитике; казалось, что поручить его строительство рынку было бы правильным решением. Это была крайне глупая ставка. «Аэробус для чипсов», столь привлекательный для европейских технократов, несомненно, будет нести цвета Китая.

    В прошлом одна компания, известная как производитель интегрированных устройств, обычно координировала весь процесс, от разработки чипа до его производства, тестирования и упаковки.Это была история Intel, Texas Instruments, IBM и многих других.

    Ситуация начала меняться в конце 1980-х годов, когда Моррис Чанг, инженер китайского происхождения, получивший образование в США и многолетний опыт работы в Texas Instruments, гиганте полупроводниковой промышленности США, основал TSMC на Тайване. Чанг увидел, что производство чипов становится настолько капиталоемким, что нужна другая модель. Он рассматривал производство микросхем как услугу, в рамках которой TSMC предлагала бы превосходные производственные мощности, чтобы позволить производителям микросхем избавиться от собственных заводов и сосредоточиться на разработке.

    Здесь также: GPS-система Audi R8

    Джоан Крос · NurPhoto · Getty

    Большой прорыв Чанга

    Большой прорыв для Chang произошел в начале 2010-х, когда Apple заключила с компанией контракт на поставку чипов для iPhone. TSMC всегда был жестко управляемым кораблем, с почти параноидальным упором на секретность рабочего места и стахановской культурой работы; в какой-то момент отдел исследований и разработок компании работал по 24-часовому графику в три смены (8).

    Сегодня рыночная капитализация TSMC превышает 600 миллиардов долларов — 2.В 5 раз больше, чем у Intel, что ставит ее в десятку самых дорогих компаний мира. Технологически он на несколько лет опережает своих ближайших конкурентов. Его последний завод, который должен быть введен в эксплуатацию в следующем году, стоит 20 миллиардов долларов и будет иметь чистое помещение размером с 22 футбольных поля, что имеет решающее значение для производства полупроводников.

    Отчасти благодаря TSMC чипы больше не рассматриваются как универсальные компоненты, которые можно взять или оставить. Потребности технологических гигантов, таких как Alphabet и Amazon, настолько специфичны, а их ресурсы настолько обширны, что они могут позволить себе разрабатывать и разрабатывать собственные чипы (9).Всего через несколько лет автопроизводители, вероятно, последуют тому же курсу в отношении более продвинутых чипов ИИ.

    Переход к индивидуальному дизайну также означает создание бизнес-моделей на основе интеллектуальной собственности. Ярким примером является базирующаяся в Великобритании компания Arm Holdings, принадлежащая Softbank, но в настоящее время являющаяся целью спорного предложения о поглощении на сумму 40 миллиардов долларов со стороны американского чипового гиганта Nvidia. Арм обладает впечатляющим набором прав на интеллектуальную собственность. Компания разрабатывает абстрактные решения, которые после внедрения позволяют улучшить архитектуру чипа.Клиенты платят Arm лицензионный сбор и роялти в обмен на инструкции о том, как эти абстрактные правила должны выполняться в каждом конкретном контексте использования.

    Начиная с 1950-х годов США были бесспорным лидером в этой области. Огромное финансирование исследований и благословение Пентагона обеспечили гегемонию американских компаний. Ситуация начала меняться в 1970-х, когда японские фирмы бросили вызов лидерству США, особенно в области чипов памяти и датчиков. Японские производители чипов предприняли смелые предложения по приобретению в США, сохраняя при этом свой внутренний рынок закрытым для иностранных участников.

    Это не понравилось администрации Рейгана, которая в конечном итоге использовала свою торговую и геополитическую мощь для нейтрализации японских конкурентов (10). Правительство США также стремилось к более тесным связям между промышленностью и академическими кругами. Распространение бесфабричной модели на самом деле оказалось выгодным для США, поскольку оставило японских производителей чипов бездействующими (и относительно дорогими) производственными мощностями, в то же время позволив американским гигантам по производству микросхем переориентировать свои усилия на дизайн. Япония так и не восстановила свое мастерство в производстве чипов; ее доля в мировых продажах полупроводников сократилась с 50% в 1988 году до 10% сегодня.

    Пиррова победа Америки?

    Была ли победа Америки пирровой, учитывая, что ее собственная доля в мировых производственных мощностях упала с 37% в 1990 году до 12% сегодня? Это, конечно, не так: американская полупроводниковая промышленность, представленная Nvidia, AMD, Broadcom, Qualcomm и даже испытывающей трудности Intel, сыграла в игру глобализации так, как и предполагалось: производство с низкой маржой было передано на аутсорсинг. Азии, в то время как высокодоходный дизайн и другие виды деятельности, связанные с интеллектуальной собственностью, остались в США.

    Одной из стран, внимательно следивших за ростом TSMC, является Китай (11). На протяжении большей части 1990-х годов руки его технологических компаний, многие из которых были близки к военным, были связаны Вассенаарскими договоренностями, преемником многостороннего режима контроля над вооружениями времен холодной войны, который контролирует поставки обычных вооружений и двойного назначения. товаров и технологий, а также серьезно ограничили возможности Китая для маневра в области полупроводников.

    Китаю нужны были национальные чемпионы, которые выглядели бы респектабельными независимыми концернами, а не просто марионетками режима.Таким чемпионом стала Международная корпорация по производству полупроводников (SMIC), основанная в 2000 году Ричардом Чангом. Как и Моррис Чанг, Ричард Чанг (не родственник) провел годы в Texas Instruments, затем работал на Морриса Чанга в TSMC. В конце 1990-х Ричард Чанг покинул TSMC, чтобы основать конкурента под названием Worldwide Semiconductor Manufacturing Corp (WSMC), хотя в конце концов он потерял контроль над фирмой, и она была продана.

    Разгневанный Ричард Чанг уехал в Шанхай, взяв с собой 100 инженеров, чтобы создать SMIC.Глубоко религиозный человек, он не был очевидным союзником Коммунистической партии (12). Тем не менее, у него не было проблем с привлечением денег от таких компаний, как Goldman Sachs, который стал одним из первых ведущих инвесторов SMIC. Ни тайваньское правительство, ни TMSC не были довольны уходом Чанга; годы судебных тяжб вынудили его покинуть SMIC в 2009 году.

    Китайские инвестиции помогают SMIC

    SMIC настаивал на своем, привлекая огромные инвестиции от различных китайских государственных агентств и фондов (самый последний, $2.2 млрд, было в мае 2020 года). Несмотря на все это финансирование, он все еще отстает от TSMC и Samsung; на данный момент он ограничивается чипами на 14-нм узле. Его усилия по продвижению вверх по лестнице узлов были затруднены санкциями США, которые не позволили ему получить машины для литографии с экстремальным ультрафиолетовым излучением от их единственного поставщика, голландской компании ASML. Однако SMIC утверждает, что нашел способ обойти это; собственные инновации могут помочь ей сразу перейти к производству эквивалентов 7-нм узловых чипов.

    Успех

    SMIC обусловлен целенаправленными усилиями китайских властей по развитию отечественной индустрии чипов.И эти усилия, похоже, частично окупаются: в Китае строится больше заводов, чем в любой другой стране мира. Было более 1000 официальных планов, которые обещали некоторую поддержку делу полупроводников. Наиболее важным из них является Национальный план интегральных схем 2014 года, в соответствии с которым был создан фонд в размере 150 миллиардов долларов США для поддержки отечественной индустрии микросхем, содействия иностранным приобретениям и обеспечения безопасности критически важных компонентов из-за рубежа; в 2019 году он был расширен еще на 28 долларов.9млрд.

    Затем следует более широкое обязательство президента Си Цзиньпина потратить до 1,4 трлн долларов в течение следующих шести лет, чтобы обеспечить лидерство Китая в стратегических технологиях. Лю Хэ, вице-премьер, получивший образование в Гарварде, был назначен королем чипов Китая, и ему поручено следить за развитием передовых технологий чипов.

    Пекин принимает множество мер для стимулирования производства чипов (13). Они варьируются от принуждения иностранных технологических компаний создавать совместные предприятия и делиться своей интеллектуальной собственностью с китайскими фирмами до принуждения существующих технологических гигантов Китая к закупке большего количества своих чипов у молодых производителей или лишению всех государственных субсидий.

    Сотни или тысячи разоряются

    Почему Пекин уделяет так много внимания полупроводникам? Пока Китай стремится оставаться мировой фабрикой, ему необходимо иметь достаточное количество микросхем для питания всей электроники, которую он будет производить. На данный момент это все еще не так: только в 2020 году он импортировал чипов на 350 миллиардов долларов, потратив на них больше, чем на нефть. С 2005 года он носит сомнительный титул крупнейшего в мире импортера полупроводников, что подчеркивает огромный разрыв между его производством и потреблением.

    Мир полупроводников жесток. На каждый SMIC приходится сотни, если не тысячи фирм, которые разоряются. Согласно оценке People’s Daily, , в период с января по октябрь прошлого года было создано более 58 000 компаний по производству чипов — примерно 200 в день.

    Попытка Nvidia захватить Arm Holdings вызвала некоторую тревогу в Пекине. Если Arm станет частью американской компании, Вашингтон может оказать на нее давление, чтобы она не лицензировала свою интеллектуальную собственность китайским компаниям.В краткосрочной перспективе Пекин может просто заблокировать слияние Nvidia и Arms, как это уже делалось в прошлом. Однако в долгосрочной перспективе Китай, Индия и Россия возлагают надежды на RISC-V, альтернативу технологии Arm RISC с открытым исходным кодом. Это началось как проект с открытым исходным кодом в Калифорнийском университете в Беркли, но с тех пор превратилось во впечатляющую некоммерческую ассоциацию RISC-V International. В ноябре 2019 года он переехал в Швейцарию. Это было сделано для того, чтобы избежать каких-либо проблем с торговым законодательством США, учитывая большое присутствие в его рядах китайских компаний (их присоединилось более двух десятков).ZTE, Huawei и Alibaba также активно экспериментируют с технологиями RISC-V (14).

    Возможно, самым интересным аспектом кризиса чипов было наблюдать, как американские политики подвергают сомнению политический консенсус последних нескольких десятилетий. Выступая перед ястребиным Атлантическим советом в конце июня, главный экономический советник Джо Байдена Брайан Диз пожаловался на «кому, вызванную политикой» и настаивал на том, что «стратегические государственные инвестиции для защиты и развития отраслей-лидеров являются реальностью экономики 21-го века. ‘ (15).

    Политика США в отношении микропроцессоров была сформирована двумя императивами: созданием рабочих мест и предотвращением подъема Китая. Поскольку Байден пообещал вернуть в Америку рабочие места в обрабатывающей промышленности, мало кто из политиков может возражать против того, чтобы отдать приоритет полупроводниковой промышленности; в конце концов, такие рабочие места оплачиваются в два раза больше, чем средняя заработная плата на производстве в США.

    Закон США об инновациях и конкуренции, принятый Сенатом в начале июня, выделяет 52 миллиарда долларов на восстановление производства микросхем в Америке до былого величия.Часть этих денег может быть использована для того, чтобы побудить TSMC и Samsung реализовать планы по созданию передовых заводов по производству чипов в США. Но хотя 52 миллиарда долларов могут показаться большими деньгами — а в большинстве отраслей так оно и есть — они меркнут по сравнению с 450 миллиардами долларов, которые Южная Корея планирует потратить в ближайшие десятилетия. А долгосрочные выгоды от переноса заводов неочевидны: по оценкам одного исследования, стоимость эксплуатации нового предприятия по производству микросхем в США в течение десяти лет будет на 30% выше, чем на Тайване или в Южной Корее, и на 50% выше, чем в США. Китай (16).

    Сможет ли Европа заставить глобализацию работать?

    Администрация Байдена продолжила жесткую линию Трампа в отношении Китая, уточнив некоторые из своих первоначальных мер. Например, указ, подписанный Байденом в начале июня, запрещает американцам инвестировать в 59 китайских компаний, предположительно связанных с их вооруженными силами, включая Huawei и SMIC (17).

    Где во всем этом Европа? Нынешняя позиция европейских политиков напоминает позицию их коллег в Америке: паника.В мае Тьерри Бретон, французский комиссар ЕС, отвечающий за цифровую политику, пообещал восстановить утраченную долю Европы на рынке производства микросхем, обеспечив к 2030 году не менее 20% мировых поставок микросхем. слишком наивен, слишком открыт».

    Это вежливый способ сказать, что Европа не добилась таких успехов, как США, в том, чтобы заставить глобализацию работать на собственные цели. Что касается бесфабричных полупроводниковых компаний, то Европа занимает всего 3% рынка. Единственная европейская компания в топ-50 бесфабричных производителей чипов — норвежская Nordic Semiconductor; Единственная другая недавняя запись в списке — британская Dialog Semiconductor — была продана японской Renesas Electronics в феврале.

    Наиболее известные производители чипов в Европе — NXP (Нидерланды), Infineon и Bosch Semiconductors (оба — Германия), STMicroelectronics (Франция/Италия) — сохранили некоторые основные производственные мощности, но они также полагаются на TSMC. Они обслуживают очень специфическую клиентскую базу — в основном в промышленном и автомобильном секторах — и специализируются на датчиках, силовых и радиочастотных полупроводниках. Последние, в отличие от логических микросхем, не подчиняются закону Мура, и, следовательно, «усадка узлов» имеет меньшее значение.

    Многие европейские компании по производству чипов на самом деле преуспевают, поскольку спрос со стороны автомобильного сектора высок как никогда. Однако многие из их чипов далеки от передовых, даже если они достаточно хороши для европейского автопрома. Поскольку Европа отказалась от своих амбиций конкурировать с Apple и Samsung в области смартфонов и планшетов, в Европе нет гарантированного спроса на передовые логические чипы. А без европейского спроса непонятно, зачем новые заводы размещать в Европе с ее высокой стоимостью рабочей силы, а не в Азии; Американские компании, конечно же, не будут спешить производить чипы в Дрездене, а не в Тайбэе.

    Как и следовало ожидать, ни один из крупных европейских производителей микросхем не поддержал призыв Бретона вложить миллиарды в обеспечение того, чтобы Европа могла производить 2-нм и 5-нм чипы к 2030 году. Intel, к которой вместе с TSMC и Samsung обратились за помощью, предложила свои услуги, как пока каждая фабрика получает не менее 4 миллиардов евро в виде государственных субсидий.

    Бретон убежден, что, даже если в настоящее время в Европе нет рынка для 2-нм чипов, его работа заключается в создании технологий, которые сделают их возможными.Это похоже на магическое мышление. Зависимость Европы от чипов является симптомом гораздо более глубокого недуга, который невозможно вылечить вливаниями средств. Передав свою оборонную стратегию Пентагону, а промышленную стратегию автопроизводителям, Европа потеряла способность стратегически мыслить о том, как закупать электронику.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.